北京時間12月15日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，   國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出，今年全球半導體設備市場產(chǎn)值估達397億美元，年增8.7%，看好2017年設備金額持續(xù)成長，估達434億美元，年增9.3%。SEMI并預估，2017年至2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中，將有超過4成的新晶圓廠位于中國大陸。

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    SEMI指出，未來4年將投產(chǎn)的62座新晶圓廠，以量產(chǎn)晶圓廠為主，其中僅7座是研發(fā)或試產(chǎn)廠。以區(qū)域分布來看，SEMI估計，中國大陸將有26座新晶圓廠投產(chǎn)，約占全球新晶圓廠總數(shù)的42%；美國將有10座，臺灣將有9座。以產(chǎn)品別視之，SEMI指出，將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工，21%的新廠將生產(chǎn)內(nèi)存，11%的新廠將生產(chǎn)LED。

    SEMI表示，這些新廠計劃將驅(qū)動未來幾年設備支出，預期中國大陸將是主要的市場。

    SEMI預估，今年全球半導體設備市場產(chǎn)值達397億美元，其中，晶圓制造相關(guān)估達312億美元，年增8.2%；封裝相關(guān)估達29億美元，年增14.6%；測試設備預計達39億美元，年增16%。

    以區(qū)域別而言，臺灣與南韓仍是半導體設備銷售額最大的國家，大陸亦積極發(fā)展半導體，今年銷售額沖上前三大。

    SEMI預估，明年歐洲半導體設備銷售額成長率最高，達28億美元，年增51.7%，臺灣、韓國與大陸則維持前三大區(qū)域，不過臺灣銷售額估將下滑9.2%，成為102億美元。預計2017年韓國的半導體設備規(guī)模為97億美元。中國大陸則達到70億美元。 

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