北京時(shí)間12月06日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，   后智能機(jī)時(shí)代的組件增量:智能手機(jī)的滲透率雖然已經(jīng)見(jiàn)頂，但是智能手機(jī)的功能增強(qiáng)與集成從未停止過(guò)腳步，應(yīng)用于智能手機(jī)的每一個(gè)增量組件如被市場(chǎng)證實(shí)都將能帶來(lái)巨大的成長(zhǎng)預(yù)期。我們?nèi)ツ瓴呗灾兴�提及過(guò)的指紋識(shí)別、雙攝像頭、無(wú)線充電等技術(shù)都已經(jīng)在2016年逐步展開(kāi)應(yīng)用，這些組件應(yīng)用在2017年中有望逐漸加速并兌現(xiàn)更多的增量，為相關(guān)領(lǐng)域帶來(lái)新一輪成長(zhǎng)。

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    AMOLED帶來(lái)的曲面化革命：這兩年面板行業(yè)最大的變化莫過(guò)于AMOLED技術(shù)的崛起，應(yīng)用于手機(jī)的液晶面板產(chǎn)能需求與供給逐漸被AMOLED蠶食，明年下半年后各品牌旗艦機(jī)市場(chǎng)中AMOLED的滲透率還有望繼續(xù)提升，與此同期帶動(dòng)的將會(huì)是3D與2.5D蓋板玻璃的配套使用。AMOLED應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境的改善與日趨成熟、3D熱彎?rùn)C(jī)國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的逐漸釋出、各大主流手機(jī)品牌對(duì)于表現(xiàn)出挑效果孜孜追求，都是明年智能手機(jī)顯示曲面化的重要催化因素。

    高端裝備:業(yè)之靈魂，國(guó)之棟梁:如果把集成電路芯片與半導(dǎo)體元件比作終端設(shè)備的靈魂的話，那么制造這些半導(dǎo)體的高端裝備與前道材料則是鍛造靈魂的鑄具與模材。目前整個(gè)高端制造領(lǐng)域的前道工序流程仍然被日美韓等國(guó)家所壟斷，而這將是下一步重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，中國(guó)逐漸具備了本土需求優(yōu)勢(shì)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求將帶動(dòng)裝備自主制造的快速發(fā)展。

    第三代半導(dǎo)體材料與器件的自主化供應(yīng):伴隨著全球科技與制造業(yè)逐漸進(jìn)入工業(yè)4.0的時(shí)代，產(chǎn)業(yè)模式的改變帶來(lái)了生產(chǎn)方式的巨大變革，為了實(shí)現(xiàn)新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、智能物聯(lián)網(wǎng)、超高速寬帶與高頻無(wú)線通信等等行業(yè)的技術(shù)提升，系統(tǒng)方案與硬件技術(shù)的共同進(jìn)步是進(jìn)一步的發(fā)展基礎(chǔ)，終端設(shè)備的多功能化、高性能化、小型化等革新至關(guān)重要。在這個(gè)過(guò)程中，第三代半導(dǎo)體、射頻微波晶體與陶瓷材料與器件的自主化供應(yīng)則成為核心中的核心。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)業(yè)鏈主要集中于封裝和模組制造環(huán)節(jié)，仍有非常多的元器件與材料完全無(wú)法實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自給，大量基礎(chǔ)元器件與功能材料(尤其是在長(zhǎng)晶、流片環(huán)節(jié))嚴(yán)重依賴日本進(jìn)口，這個(gè)領(lǐng)域我們判斷是電子行業(yè)的下一個(gè)大風(fēng)口。

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