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MicroLED應會先從中小尺寸著力,2020年步入商業化量產

作者:51Touch時間:2017-07-06 來源:中國LED網

[摘要]LED廠預估MicroLED可望在3~5年后步入量產,光電協進會(PIDA)產業分析師陳逸民也預估,Sony試作的MicroLED采用600萬顆LED芯片,進行高密度封裝,若進階到4K/8K分辨率領域,勢必面臨更高門檻,因此MicroLED應會先從中小尺寸著力,預估2020年才有機會步入商業化量產

    北京時間07月06日消息,中國觸摸屏網訊,Micro LED多國大廠競相押注,預估2020年量產。LED廠預估MicroLED可望在3~5年后步入量產,光電協進會(PIDA)產業分析師陳逸民也預估,Sony試作的MicroLED采用600萬顆LED芯片,進行高密度封裝,若進階到4K/8K分辨率領域,勢必面臨更高門檻,因此MicroLED應會先從中小尺寸著力,預估2020年才有機會步入商業化量產。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2017/0706/47688.html

  雖然距離商業化量產仍有段距離,但看好MicroLED的未來性,仍吸引國內外廠商競相押注。

  根據光電協進會的統計,美、日、法、愛爾蘭、中國臺灣地區等國家及地區均已有公司投入MicroLED開發,除了一線大廠蘋果、Sony之外,根據光電協進會的資料,有面板產業淵源的陳立宜創辦MikroMesa,已開始申請MicroLED相關專利,并在四川重慶設立開發實驗室。 

 

  陳逸民指出,以LED作為發光元件除了具有極佳功能與穩定度外,近年來芯片價格急速下跌及技術開發的進步,已逐漸變得可實際應用于產品上,然而技術門檻還是相當高。

  陳逸民分析,藍光及綠光的LED芯片是將氮化鎵(GaN)磊晶在藍寶石基板上,而紅光LED芯片是以砷化鎵(GaAs)為基板,要將RGB芯片整合并非易事。

  他以Sony試作的CLED為例,為了達到高畫質(FullHD)效果,采用個別制造LED芯片,將200萬組RGB芯片,合計600萬個LED芯片進行高密度封裝,這是高難度制程,進階到4K/8K,除了具備高密度封裝技術外,若有單一芯片不良的情形時,可以預想到呈現效果。因此,目前MicroLED著力于中小尺寸面板的機會較高。

  陳逸民估計,MicroLED顯示技術至少要到2020年才有機會開始商業化應用。

  LED廠與面板廠多半將MicroLED的量產關鍵聚焦于設備,巨量轉移的設備未臻成熟,檢測設備也是一大問題,以40吋液晶電視尺寸為例,晶電預估需要2,400萬顆LED,如何挑揀出壞點、修復,對設備商來說是一大挑戰。

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