至2021年將有70％的OLED面板采用薄膜封裝技術
作者：51Touch時間：2017-08-16 來源：華強北指數
北京時間08月16日消息，中國觸摸屏網訊，輕薄且可撓 薄膜封裝備受OLED面板廠注目。薄膜封裝（Thin Film Encapsulation，TFE）商機熾熱，根據市調機構UBI Research 2017 OLED封裝年度報告指出，約至2021年將有70％的OLED面板采用薄膜封裝技術。
TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中。 （Source：LG Display）
UBI Research分析師Jang Hyunjun表示，預計TFE封裝適用于窄邊框，以及全屏幕無邊框的可撓式OLED顯示面板技術中，相關制造設備與材料市場也將持續發展。
目前顯示屏幕正朝著邊框窄小，或是全屏幕無邊框的趨勢邁進，而可撓式（Flexibe）OLED即被認為可滿足此類要求；因此，三星顯示器（Samsung Display）、樂金顯示器（LG Display），以及中國的面板廠商皆大力投注生產可撓式OLED產線，而非傳統硬式（Rigid）OLED。
可撓式OLED必須輕薄且可彎曲，因此過往的玻璃材料并不適合用于此類的封裝，必須采用TFE或混和封裝技術。 據了解，TFE的結構是透過無機與有機材料的層層壓迭而成，在開發初期，它有11層有機／無機材料的沉積，因此產量極低；然而現在他的沉積數已降低至3層，并且大幅提升生產率、產量，并且降低成本，并且大量地被用在可撓式OLED中。
此外，采用阻障薄膜（Barrier Film）的混合封裝技術也經常應用于可撓式OLED中，但由于阻障薄膜成本高昂，且厚度較厚，因此大部分顯示器廠商近期投資重點仍在TFE的應用。
在該份報告中也提到，TFE制造的關鍵是利用無機材料形成電漿輔助化學氣相沈積（PECVD），再加上有機材料制成噴墨印刷（Ink-jet Printer）。 值得一提的是，由于PECVD受到混合封裝及TFE無機材料的采用，因此預估2017～2021年的PECVD市場將達到68.2億美元，而整體封裝制造設備市場即占了其62％。
本文來自：http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2017/0816/48043.html
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