北京時間01月23日消息，中國觸摸屏網訊，由于Micro LED顯示技術橫跨多個產業領域，加上未來應用想象空間廣大，吸引不少業者投入研發。只是目前這項新興技術供應鏈尚未建構完整，各家發展狀況也不明朗，Micro LED何時能落實產品的商業化，將是許多廠商亟欲了解的答案，同時技術及設備的發展將會是影響Micro LED成功的關鍵方向，此份現場直擊將針對Micro LED相關廠商及研討會報導。

    本文來自：http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2018/0123/49505.html

 

1. GeneLite Ltd.
 
GeneLite的LED產品與其他的LED封裝廠有所不同，主要是發展MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模塊及Micro LED…等，這次展出的Micro LED產品其晶粒尺寸為50µm，樣品可以經由電源驅動方式點亮，分別呈現RGB的不同顏色，樣品的規格可達到1500PPI的分辨率及5000nit的高輝度表現。 

2. Shibuya CORP.
 
Shibuya展出小尺寸應用的Flip Chip Bonder設備（型號為DB258），此機臺最主要應用于光學元件、微小芯片以及高精準度制程的需求，這臺精準度可以達到±2µm（3σ），由于目前Micro LED正處于開發階段，已經有相關廠商正努力的測試此設備，以期能提升Micro LED制程技術及突破現狀的瓶頸，此設備雖能表現出高精準度的性能，但是現階段的產能及UPH并不高，比較適合應用于少量多樣的生產或產品開發階段的使用。

3. TDK
 
TDK今年推出高精密度實裝機，可以應用在Micro-LED、Mini LED，5G及IoT市場方面，其裝配之最大制程時間是0.72sec/點，精準度可以達到±2µm（3σ），而這臺AFM-15倒裝芯片封裝機也將積極發展在Micro LED的領域上。

4. HU-BRAIN
 
HU-BRAIN展出的機臺是Micro LED的六面檢查機，該裝置是由一個旋轉安裝頭內有六面體的AOI所組成的，是一種復合機，由于配備高像素的相機，可以很可靠的檢測到Micro LED表面的細微刮痕等，是Micro LED制程中不可或缺的表面檢查設備。

5. 研討會：Practical Manufacturing of Micro-LED Displays by Liquid Mass Transfer
 
這場有關Micro LED研討會的講師是eLux公司的執行長Paul，主要是介紹eLux的轉移技術及Micro LED的性能，由于Micro LED的尺寸相當微小，因此制程中也遇到相當多的挑戰，比如磊晶技術、轉移良率、檢測維修、全彩化技術、成本問題及電源驅動…..等方面。
 
講師Paul指出，eLux發展出的流體裝配技術目前擁有20多個專利，包括轉移技術、電源驅動技術、全彩化技術、微型顯示器…等方面，可說是布局完整，另外流體裝配技術操作性比較簡單、成本與 Pick & Placement的方式做比較會比較便宜、產能也比其他技術高，并且UPH可以達到50KK的水平，但是由于Micro LED晶粒微小，所以每個制程中都是關鍵技術，都必須謹慎的開發，這樣才能提升Micro LED制程的良率及UPH，如此才能維持Micro LED的質量及降低產品的成本。
 
講師Paul指出，未來流體裝配技術將發展在Tablet、PC、TV及 Signage等方面的應用，而將與Sony的技術發展在大尺寸TV應用及VueReal技術發展在VR/AR方面的應用，將會有所不同。
 

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