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現(xiàn)階段Micro LED技術(shù)仍有許多技術(shù)壁壘需要克服

作者:51Touch時(shí)間:2018-06-25 來源:CTIMES

[摘要]考量現(xiàn)階段Micro LED技術(shù)仍有許多技術(shù)壁壘需要克服,許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案,希望能吸引市場買氣。LEDinside預(yù)估,2018年下半年將會陸續(xù)見到采用Mini LED背光技術(shù)的顯示器問世,2022年Mini LED的產(chǎn)值將會達(dá)到6.89億美元

    北京時(shí)間06月25日消息,中國觸摸屏網(wǎng)訊,Micro LED技術(shù)要突破,關(guān)鍵看芯片。根據(jù)TrendForce LED研究(LEDinside)最新報(bào)告,預(yù)估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產(chǎn)值將會達(dá)到13.8億美元。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2018/0625/50703.html

新型技術(shù)將加速M(fèi)icro LED的開發(fā)時(shí)程,LEDinside研究協(xié)理儲于超指出,目前Micro LED仍面臨層層技術(shù)瓶頸,包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)六大面向。過去普遍認(rèn)為最大瓶頸是轉(zhuǎn)移技術(shù),但隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問世,如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、雷射轉(zhuǎn)印,以及滾輪轉(zhuǎn)印等,可預(yù)期未來還會有更具成本競爭力的技術(shù)方案出現(xiàn),將有機(jī)會加速M(fèi)icro LED的開發(fā)進(jìn)程。

根據(jù)LEDinside觀察,Micro LED技術(shù)初期將有機(jī)會導(dǎo)入至特殊的顯示應(yīng)用產(chǎn)品,特別是LCD或是OLED顯示器無法達(dá)到的規(guī)格,將由Micro LED技術(shù)補(bǔ)足。包括對于亮度要求較高的AR微型投影裝置、車用HUD投影應(yīng)用,乃至超大型的顯示看板,短期內(nèi)將會陸續(xù)見到Micro LED技術(shù)逐漸導(dǎo)入。LEDinside預(yù)估,至2022年Micro LED產(chǎn)值將會達(dá)到6.94億美元。

但考量現(xiàn)階段Micro LED技術(shù)仍有許多技術(shù)壁壘需要克服,許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案,希望能吸引市場買氣。LEDinside預(yù)估,2018年下半年將會陸續(xù)見到采用Mini LED背光技術(shù)的顯示器問世,2022年Mini LED的產(chǎn)值將會達(dá)到6.89億美元

臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心產(chǎn)業(yè)分析林研詩表示:「OLED的關(guān)鍵材料掌握在日本以及歐美上,并且在藍(lán)色發(fā)光材料上仍需要突破,并且朝向中大尺寸、HDR、8K邁進(jìn),目前在高階TV上,仍是LCD與OLED之間的競爭,在今年美國的CES中,也看見透明顯示器、軟性顯示器如可折疊與可卷曲技術(shù)開始出現(xiàn),次世代面板將會朝向高精細(xì)度、廣色域的方向邁進(jìn)。

工研院產(chǎn)經(jīng)中心產(chǎn)業(yè)分析師林松耀表示:「Micro LED的技術(shù)面上有極大的挑戰(zhàn)需要克服,其中的關(guān)鍵便是芯片,而高端技術(shù)、成本以及良率是各廠生產(chǎn)的考量主因,Micro LED的制造將會朝向集團(tuán)化發(fā)展,也就是產(chǎn)業(yè)的垂直整合。」

林松耀繼續(xù)說道:「為此Mini LED很可能會率先推出,而主要的廠商如SONY及三星都將目標(biāo)市場放在大尺寸顯示器上,而三星打算在2018年第三季開始銷售Micro LED,并展示4K電視墻,同時(shí)SONY也在今年推出8K畫質(zhì)的TV。目前在Micro LED的全彩化方案上,有利用RGB三種LED芯片混成產(chǎn)生全彩化的效果,也有利用藍(lán)光(或UV)搭配波長轉(zhuǎn)換材料,產(chǎn)生紅、藍(lán)、綠三原色,以達(dá)成RGB全彩化,相關(guān)技術(shù)仍需持續(xù)精進(jìn)。」

LEDinside研究協(xié)理儲于超指出,目前Micro LED 仍面臨層層技術(shù)瓶頸,包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)六大面向。過去普遍認(rèn)為最大瓶頸是轉(zhuǎn)移技術(shù),但隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問世,如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、雷射轉(zhuǎn)印,以及滾輪轉(zhuǎn)印等,可預(yù)期未來還會有更具成本競爭力的技術(shù)方案出現(xiàn),將有機(jī)會加速M(fèi)icro LED的開發(fā)進(jìn)程。
 

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