北京時間11月15日消息，中國觸摸屏網訊，2018年臺灣高科技設備產業產值成長15%，約1,900億。2020年產值突破2,200億元。

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臺灣高科技設備是半導體與顯示器產業的重要軍/火商。2017年，半導體與顯示器產業的產值約3.8兆新臺幣，影響這兩大產業的關鍵因素都是在制程設備。工研院產科國際所分析師葉錦清觀察，兩大產業在近年來都有重大的進展：

半導體封裝需求在近十年來一直由智能型手機的需求所引領，更快的處理速度、更多的功能整合但卻要更薄、更省電的IC芯片，使得所相應的封裝趨勢從傳統的打線到現在手機板上有一半以上的IC，都采用先進的晶圓級封裝技術。未來隨著萬物聯網的世代來臨，將會有更多的終端產品需求，例如：穿戴式產品、汽車電子、以及AI高效能運算等，都將引領著下一波半導體封裝技術的進化。

然為降低芯片封裝成本，各大廠均投入面板級扇出型封裝（Fan-out panel level packaging，FOPLP）的研究與開發。然而，相較于晶圓級已成熟的加工設備和技術，FOPLP在制程加工技術與自動化加工設備匹配上，廠商仍在積極開發階段。此外，在大面積制程時，亦容易在模封和重布線層有翹曲問題而降低良率，都是目前尚待克服的問題。

另一方面，以顯示器產業而言，一直以來全球的顯示器由LCD占據多年，但隨著手持式裝置對于外觀設計上輕薄、可撓曲的需求增加，OLED成為近兩年來主要發展的技術，尤其在2017年APPLE旗艦手機采用AMOLED面板后，帶動AMOLED的投資及采用熱潮。然而AMOLED因產能、良率問題使成本居高不下；加上面板亦受限于有機材料本身容易受環境中，水氧條件影響而減損其壽命，因此采用無機材料的Micro LED成為業界目前研究的技術之一。而2014年APPLE收購顯示技術公司LuxVue，更使Micro LED一躍成為關注焦點。

由于Micro LED的尺寸微縮、間距微小，Micro LED目前最大的挑戰在于封裝時，如何將微小且達數百萬顆的LED，批次轉移至PCB板（又稱巨量轉移Mass Transfer），并能精準定位？尤其加入全彩化后，需要同時間將R、G、B三種類型的LED轉移。以一個4K電視面板為例，需要轉移的晶粒高達近2,490萬顆（3840x2160x3），當畫素更高時，轉移次數更是呈倍數增加，使其轉移的時間及相應的成本明顯升高，而以目前的轉移設備來說，尚無法同時達到巨量、高速且精密的Micro LED晶粒轉移。

工研院IEKConsulting 預估，2017年臺灣高科技設備產業產值成長約30%，2018年再成長15%，約1,900億。2020年產值突破2,200億元。

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