北京時間11月30日消息，中國觸摸屏網訊，木林森再出招，擬募集約26.6億建設LED封裝等項目。昨（27）日晚間，木林森（以下簡稱“公司”）發布公告稱，為進一步擴大公司經營規模、提升核心競爭力、增強盈利能力和財務穩健性，公司擬公開發行可轉換公司債券（以下簡稱“可轉債”）募集資金，總額不超過人民幣266,001.77萬元（含266,001.77萬元）。

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據公告顯示，募集資金擬用于小欖高性能LED封裝產品生產項目、小欖LED電源生產項目、義烏LED照明應用產品自動化生產項目及償還有息債務。

 

小欖高性能LED封裝產品生產項目計劃建設高性能LED封裝產品生產線，用于生產高性能SMD產品、倒裝COB產品和特殊照明產品等封裝產品，完全達產后每年可生產高性能LED封裝產品14,896KK。

小欖LED電源生產項目計劃建設LED驅動電源產品生產線及配套設施等，完全達產后每年可生產LED驅動電源197,584萬只。

義烏LED照明應用產品自動化生產項目計劃建設LED照明應用產品（包括LED燈絲燈、LED燈泡、LED燈管、LED面板燈等）自動化 生產線及配套設施等，完全達產后每年可生產LED照明應用產品27,885萬只。此外，根據公司業務發展的需要及市場環境的變化，公司變更前次重組配套融資的募集資金投資項目“義烏LED照明應用產品項目”，將其尚未使用的募集資金32,100萬元及相應利息變更用于本次可轉債募投項目“義烏LED照明應用產品自動化生產項目”。

同時，近年來公司業務增長較快、對外投資較多，公司短期借款、長期借款、發行公司債券、融資租賃等外部債務融資活動增加，公司擬募集資金78,000.00萬元用于償還公司有息債務。

木林森表示，本次發行可轉債是公司保持可持續發展、進一步做大做強主營業務、鞏固行業領先地位的重要戰略措施。本次募集資金投資項目符合國家相關的產業政策以及公司整體戰略發展方向。本次募集資金投向為公司主營業務，有利于實現主營業務的進一步拓展，鞏固和提升公司在行業中的領先地位，符合公司長期發展需求及全體股東利益；同時持續跟進未來市場和技術的發展方向，完善公司的產品結構，進而提高公司整體競爭實力和抗風險能力，保持并擴大公司在行業中的技術領先優勢，提高公司的盈利能力。

同日，木林森還發布一則關于全資子公司轉讓孫公司股權的公告。 為降低經營成本，優化公司資產結構，促進公司聚焦LED封裝及應用系列產品研發、生產與銷售業務，提升公司市場競爭力、融資能力、充分落實公司長期發展的戰略規劃，公司全資子公司吉安市木林森光電有限公司（以下簡稱“木林森光電”）擬將孫公司吉安市木林森房地產開發有限公司（以下簡稱“木林森房地產”）的股權轉讓給第三方，木林森房地產股權轉讓擬以截至2018年10月31日經評估的凈資產為作價基準，所涉及的股權轉讓金額預計約人民幣1,190.35萬元，在考慮期后盈利及分紅因素后，由股權轉讓的相關當事人協商確定價格。

據公告顯示，本次股權出售完成后，公司不再持有木林森房地產的股權，木林森房地產不再納入公司財務報表合并范圍內。
 

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