北京時(shí)間03月21日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，半導(dǎo)體封裝大廠K&S今年保守看　積極布局先進(jìn)制程。半導(dǎo)體封裝設(shè)備大廠Kulicke & Soffa（K&S）今年參展中國(guó)上海SEMICON China 2019展覽會(huì)，K&S集團(tuán)高級(jí)副總裁張贊彬表示，全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩，也會(huì)影響到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，客戶端的需求也轉(zhuǎn)弱，今年展望趨向保守，不過(guò)預(yù)期明年將會(huì)恢復(fù)成長(zhǎng)力道。
 
K&S引用研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，2017~2022年之間，采用導(dǎo)線封裝的芯片數(shù)量年復(fù)合成長(zhǎng)率約2.5%，至于采用高階覆晶封裝的芯片數(shù)量成長(zhǎng)較為快速，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到了10%，因此整體半導(dǎo)體封裝的芯片數(shù)量年復(fù)合成長(zhǎng)率約4.5%。
 
K&S總部設(shè)立于新加坡，股票在美國(guó)上市，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備大廠，又以導(dǎo)線封裝設(shè)備見(jiàn)長(zhǎng)，近年來(lái)也積極往高階封裝設(shè)備發(fā)展，包括晶圓級(jí)封裝、覆晶封裝等各種先進(jìn)封裝設(shè)備，同時(shí)也不斷強(qiáng)化記憶封裝設(shè)備。
 
展望今年，張贊彬表示，從目前全球的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求放緩，也影響到半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，不過(guò)公司將會(huì)強(qiáng)化高階封裝設(shè)備的布局，最看好晶圓級(jí)覆晶封裝、扇出型晶圓級(jí)覆晶封裝等先進(jìn)封裝制程的需求。另外，K&S也積極布局SSD固態(tài)硬盤應(yīng)用，相關(guān)封裝設(shè)備預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)出貨。
 
K&S看好MiniLED應(yīng)用將會(huì)在今年年底開(kāi)始發(fā)酵，除了臺(tái)系面板廠友達(dá)、群創(chuàng)以及LED廠非常積極推動(dòng)之外，中國(guó)的面板廠、顯示器/電視以及LED封裝廠等也都有所著墨。
 
K&S認(rèn)為，MiniLED發(fā)展的速度會(huì)比MicroLED來(lái)的更快。據(jù)LED Inside預(yù)估，今年MiniLED產(chǎn)值約2400萬(wàn)美元，明年將可望跳增至1.75億美元，2021~2023年將分別達(dá)7.48億美元、11.61億美元、16.99億美元的規(guī)模。
 
K&S去年5月與美國(guó)新創(chuàng)公司rohinni一起合作所研發(fā)推出的MiniLED相關(guān)封裝設(shè)備，該設(shè)備將巨量轉(zhuǎn)移的效能大幅提升8~10倍。
 
目前全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要的供貨商包括K&S、AMS、Besi，這次K&S在中國(guó)上海半導(dǎo)體展中展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier LITE 晶圓級(jí)鍵合機(jī)。此款全新的 ATPremier LITE 晶圓植球系統(tǒng)作為 「力」 系列產(chǎn)品的一員，旨在為客戶帶來(lái)更高的產(chǎn)能和效率，從而節(jié)省使用成本。該設(shè)備與自動(dòng)晶圓傳輸系統(tǒng)兼容，以支持工廠自動(dòng)化。
 
另外，還有K&S近期發(fā)布的產(chǎn)品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊機(jī)，Asterion 楔焊機(jī)，高性能 PowerFusion TL 楔焊機(jī)等。還有一條 SiP 系統(tǒng)封裝展示線。
 
為了助力工業(yè)4.0時(shí)代中智能制造和互聯(lián)系統(tǒng)的迅速發(fā)展，K&S 持續(xù)投入研發(fā)，不斷地為客戶提供更智能、更靈活的自動(dòng)化互聯(lián)解決方案，從而幫助客戶提高效率和產(chǎn)能。
 

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