北京時間04月18日消息，中國觸摸屏網訊，欲取代陶氏化學？鼎龍股份發力CMP拋光墊業務。全球領先的化工企業美國陶氏化學公司（Dow Chemical Company）其CMP拋光墊業務，或將受到一家來自中國上市公司的全面挑戰。4月18日，在湖北鼎龍控股股份有限公司（股票代碼：300054）年度股東大會上，公司董事長朱雙全透露，公司在CMP拋光墊業務的市場目標，是逐步取代陶氏化學，成為該領域的主流供應商。

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所謂CMP拋光墊，即化學機械拋光技術(Chemical Mechanical Polishing，CMP)，是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質玷污的表面而專門設計的，也是半導體晶圓制造過程中的一個重要環節。

據經濟觀察網了解，像所有其他的半導體核心原材料一樣，CMP拋光墊具有技術門檻高、客戶認證周期長、供應鏈上下游利益聯系緊密、行業集中度高、產品更新換代快的特征，這在一定程度上，大大加大了該行業的進入門檻。

目前為止，我國集成電路制造環節所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進口。CMP拋光墊市場主要供應商為美國陶氏化學，市場份額高達80%，基本形成壟斷，排名第二的是美國Cabot公司，國內企業在該領域沒有話語權。

據鼎龍股份董事、總經理朱順全介紹，通過多年的自主研發，目前公司產品主要技術指標已達到市場主流產品要求。2018年，公司 CMP 拋光墊已經實現從應用于成熟制程到先進制程領域，從硬墊到軟墊的全面產品布局。全年共計實現年銷售收入 314.89 萬元，新增三家客戶訂單和六家客戶認證。

“一旦實現量產，在該領域公司在市場上唯一的競爭對手就是陶氏化學。”據朱順全表示，相比較陶氏化學、公司在 CMP 拋光墊產品成本上更具優勢，公司有望利用成本與品質優勢實現進口替代，未來預期將迅速占領相關市場份額與有利市場地位。

但據經濟觀察網了解，要想全面取代陶氏化學在 CMP 拋光墊領域的壟斷地位也非易事。由于陶氏化學在該領域的市場占有率高達80%，已與既有的芯片生產廠商形成相對穩定的產業合作關系。“對于鼎龍的產品，最有望取得市場突破的，還是國內新建的芯片生產線。”一業內人士分析，隨著國內對半導體領域自主知識產權的看重，搶占國內增量市場將是鼎龍的機遇。

作為打印耗材行業的第一家上市公司，鼎龍股份近年來在新的業務領域也是動作頻頻。除了CMP 拋光墊外，公司另一大新業務則是，柔性 OLED 顯示基板材料 PI 漿料——這也是手持電子終端顯示屏的重要原材料，也是資本市場關注的另一大熱點。

鼎龍股份在2018年年報中公開表示，公司是國內首家也是目前唯一一家實現柔性 OLED 顯示基板材料 PI 漿料量產、國內首家產品實現在面板廠商 G6 代線全制程驗證、在線測試通過的企業。據鼎龍股份董事長朱雙全透露，2018年，鼎龍已形成年產 300 噸柔性顯示基板用 PI 漿料產能，現推進年產 1000 噸柔性顯示基板用 PI 漿料項目，該產線的生產大樓已經于 2018 年 12 月完成主體封頂，預計將在 2019 年第四季度完成驗收并進入調試階段。

“今年公司 PI 漿料項目正在與國內主流的幾家核心面板廠商開展樣品測試、驗證及評價工作。”朱雙全告訴記者。
 

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