北京時間10月21日消息，中國觸摸屏網訊，又一家助攻Micro LED！晶呈濕式蝕刻LED基板：可使芯片切割道線寬低于10μm。瞄準Micro LED商機，半導體材料制造商晶呈科技，昨(17)日發(fā)表可濕式蝕刻LED CMW銅磁基板，可將外延切割線寬降低，已獲得Micro LED系統(tǒng)商導入產品與應用，規(guī)劃12月就有搭載晶呈科技銅磁芯片的Micro LED面板問世。

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　　*開發(fā)的銅磁基板，委由交通大學電子系系主任洪瑞華教授做產品制程認證與開發(fā)并申請國科會科技部專案計劃，目前已經取得臺灣發(fā)明專利，并陸續(xù)取得中國大陸、美國、日本、印度的專利，在能夠大幅提升LED外延廠的獲利目標，已經取得外延廠的訂單，規(guī)劃于2020年導入量產，月產能可達10萬片。　　

 

　　以濕式蝕刻的方式，*小線寬可以低于10μm，因此大大的增加了每片外延片可生產出的芯片數量。

　　目前在LED市場上，在芯片切割時，*常使用的是激光隱形切割、鉆石刀輪切割以及一般激光切割，以上述三種切割方式來說，都需要50μm-100μm切割道線寬，有些較老舊設備，甚至要把切割道開到150μm，然而切割道越寬，代表著單位可產出的芯片數量就會變少，因此，如何將切割道變小，一直是LED外延廠的重要課題之一。若可以將切割道縮至20μm-30μm可大幅度的增加Gross chip的產出。

　　以臺灣外延廠為例，鉆石刀輪切割機在臺灣有數百臺之譜，目前寬度*窄的鉆石刀輪可以到50μm，但加上對位精度等影響，切割道必須到100μm的寬度，在目前芯片微小化的趨勢之下，鉆石刀輪切割勢必增加并影響制造商的成本，而晶呈科技所開發(fā)出的金屬基板，則可為切割道細線化打開了一盞明燈。

　　晶呈科技開發(fā)出的CMW銅磁基版，以切割道細線化為目標的引導之下，經數年的努力之后，開發(fā)出了可用濕式蝕刻的方式，做wafer dicing，*小線寬可以低于10μm，因此大大的增加了每片外延片可生產出的芯片數量。再者，目前不管用各種的切割的方式，都是以單片式去處理，而濕式蝕刻可以處理50-100pc，這樣大幅減少了外延廠的設備投資與人力配置，亦可以為LED廠殺出一條血路。

　　舉例來說，原本一片4吋的LED外延片可產出的芯片數量為1萬顆/pc，若是改成濕式切割，可以增加到2萬顆/pc，以LED以芯片賣錢的年代，用濕式蝕刻，可增加外延廠兩倍的營收。

　　晶呈科技所生產制造的CMW銅磁基板提供厚度0.1mm、0.05mm、 0.03mm，目前已經通過客戶認證可，每個波段(包含UVC)皆可以生產，銅磁基板不需要研磨，不需要做激光切割，可以大幅降低成本與提升良率。

　　此外，除了可濕式蝕刻的特性外，在一般LED的結構上，散熱亦是LED外延廠重要的課題，晶呈科技所生產制造的銅磁基板，散熱200W/mk，超高的導熱系數亦是目前市場上數一數二的基板之一，在高散熱的同時，跟LED外延層相匹配的熱膨脹系數，大幅提升金屬基板的生產良率。

　　以目前全球有超過4000臺的MOVCD的產能來看，基板的產值有機會超過33億美元/年。

　　晶呈營運協(xié)理暨發(fā)言人張永宏表示，9月營收較去年呈現(xiàn)小幅增長。并指出，CMW銅磁基板擁多項技術優(yōu)勢，毛利率上看四成以上，近期已小量出貨給下游廠商進行測試，法人預計12月就會有搭載晶呈產品的面板問世，并于明年下半年放量，有望挹注業(yè)績表現(xiàn)。

　　晶呈科技認為，在Micro LED技術與應用越來越明確的催生之下，晶呈科技的銅磁基板目標市場有超過100萬片/月的潛在市場，可為晶呈科技帶龐大的獲利，亦可以讓臺灣的外延廠有新技術去面對產業(yè)競爭。舉例來說，目前廣為應用在IR Sensor的LED芯片，*薄在100um-120um，而搭載晶呈科技銅磁芯片，可以經由特殊制程，制作出20um的超薄IR芯片;在目前越來越輕薄的手機市場上是一項革命性的產品，目前在臺灣的大廠都在積極測試中，預期能夠在LED紅海的市場中開拓出一條藍海之路。

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