北京時間10月21日消息，中國觸摸屏網訊，又一家助攻Micro LED！晶呈濕式蝕刻LED基板：可使芯片切割道線寬低于10μm。瞄準Micro LED商機，半導體材料制造商晶呈科技，昨(17)日發表可濕式蝕刻LED CMW銅磁基板，可將外延切割線寬降低，已獲得Micro LED系統商導入產品與應用，規劃12月就有搭載晶呈科技銅磁芯片的Micro LED面板問世。

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　　*開發的銅磁基板，委由交通大學電子系系主任洪瑞華教授做產品制程認證與開發并申請國科會科技部專案計劃，目前已經取得臺灣發明專利，并陸續取得中國大陸、美國、日本、印度的專利，在能夠大幅提升LED外延廠的獲利目標，已經取得外延廠的訂單，規劃于2020年導入量產，月產能可達10萬片。　　

 

　　以濕式蝕刻的方式，*小線寬可以低于10μm，因此大大的增加了每片外延片可生產出的芯片數量。

　　目前在LED市場上，在芯片切割時，*常使用的是激光隱形切割、鉆石刀輪切割以及一般激光切割，以上述三種切割方式來說，都需要50μm-100μm切割道線寬，有些較老舊設備，甚至要把切割道開到150μm，然而切割道越寬，代表著單位可產出的芯片數量就會變少，因此，如何將切割道變小，一直是LED外延廠的重要課題之一。若可以將切割道縮至20μm-30μm可大幅度的增加Gross chip的產出。

　　以臺灣外延廠為例，鉆石刀輪切割機在臺灣有數百臺之譜，目前寬度*窄的鉆石刀輪可以到50μm，但加上對位精度等影響，切割道必須到100μm的寬度，在目前芯片微小化的趨勢之下，鉆石刀輪切割勢必增加并影響制造商的成本，而晶呈科技所開發出的金屬基板，則可為切割道細線化打開了一盞明燈。

　　晶呈科技開發出的CMW銅磁基版，以切割道細線化為目標的引導之下，經數年的努力之后，開發出了可用濕式蝕刻的方式，做wafer dicing，*小線寬可以低于10μm，因此大大的增加了每片外延片可生產出的芯片數量。再者，目前不管用各種的切割的方式，都是以單片式去處理，而濕式蝕刻可以處理50-100pc，這樣大幅減少了外延廠的設備投資與人力配置，亦可以為LED廠殺出一條血路。

　　舉例來說，原本一片4吋的LED外延片可產出的芯片數量為1萬顆/pc，若是改成濕式切割，可以增加到2萬顆/pc，以LED以芯片賣錢的年代，用濕式蝕刻，可增加外延廠兩倍的營收。

　　晶呈科技所生產制造的CMW銅磁基板提供厚度0.1mm、0.05mm、 0.03mm，目前已經通過客戶認證可，每個波段(包含UVC)皆可以生產，銅磁基板不需要研磨，不需要做激光切割，可以大幅降低成本與提升良率。

　　此外，除了可濕式蝕刻的特性外，在一般LED的結構上，散熱亦是LED外延廠重要的課題，晶呈科技所生產制造的銅磁基板，散熱200W/mk，超高的導熱系數亦是目前市場上數一數二的基板之一，在高散熱的同時，跟LED外延層相匹配的熱膨脹系數，大幅提升金屬基板的生產良率。

　　以目前全球有超過4000臺的MOVCD的產能來看，基板的產值有機會超過33億美元/年。

　　晶呈營運協理暨發言人張永宏表示，9月營收較去年呈現小幅增長。并指出，CMW銅磁基板擁多項技術優勢，毛利率上看四成以上，近期已小量出貨給下游廠商進行測試，法人預計12月就會有搭載晶呈產品的面板問世，并于明年下半年放量，有望挹注業績表現。

　　晶呈科技認為，在Micro LED技術與應用越來越明確的催生之下，晶呈科技的銅磁基板目標市場有超過100萬片/月的潛在市場，可為晶呈科技帶龐大的獲利，亦可以讓臺灣的外延廠有新技術去面對產業競爭。舉例來說，目前廣為應用在IR Sensor的LED芯片，*薄在100um-120um，而搭載晶呈科技銅磁芯片，可以經由特殊制程，制作出20um的超薄IR芯片;在目前越來越輕薄的手機市場上是一項革命性的產品，目前在臺灣的大廠都在積極測試中，預期能夠在LED紅海的市場中開拓出一條藍海之路。

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