半導體裝備公司普萊信智能完成Pre-B輪4000萬人民幣融資
作者:未知時間:2020-03-24 來源:集微網
北京時間03月24日消息,中國觸摸屏網訊,有望打破阻礙MiniLED量產瓶頸,設備企業普萊信智能獲新一輪融資。近日,半導體裝備公司普萊信智能正式對外宣布完成Pre-B輪4000萬人民幣融資,由藍圖創投領投,老股東云啟資本跟投。
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普萊信智能成立于2017年。據藍圖創投官方消息,普萊信智能是一家技術平臺型的高端裝備公司、擁有完全自主開發的,包括運動控制器,直線電機及伺服驅動器在內的底層核心技術平臺,公司在自有平臺基礎上,開發了半導體封裝設備,高精密繞線設備兩大產品線,其中8英寸,12英寸IC級固晶機,已經在芯片封裝行業開始批量使用,填補了國產直線式IC級固晶機的空白,開發的MiniLED巨量轉移設備,已經和中科院、國內LED芯片巨頭處開始合作,有望打破MiniLED量產的技術瓶頸。
據云啟資本2018年消息,普萊信智能創始團隊由原華為、展訊早期技術骨干,全球知名半導體設備公司的資深技術成員及國內運動控制專家等組成,在半導體設備的開發、運動控制、算法、直線電機和機器視覺等領域有深厚的技術積累。普萊信智總部及制造中心位于東莞,在深圳設有研發中心,致力于成為全球半導體設備領軍企業,力促半導體關鍵設備的國產化。
據介紹,普萊信智能開發的0402、4532系列高精密,多軸繞線設備,打破日本廠家壟斷,已經獲得全球前五大電感企業中三家的的批量訂單,本輪融資后,該公司正式從研發轉入批量生產。
普萊信聯合創始人田興銀表示,普萊信智能致力于通過技術的創新,突破,解決IC封裝,高精度固晶機,精密繞線設備領域只能依賴極少數國外公司的現狀,同時積極布局新興產業,在MiniLED的巨量轉移設備,硅光技術的亞微米級封裝設備領域,通過持續的研發投入,普萊信智能已經開發出業界領先的產品,有望打破阻礙MiniLED量產的產業瓶頸。
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