北京時(shí)間05月28日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)向國星光電提問， 未來MiniLED如果大規(guī)模應(yīng)用，公司如何應(yīng)對(duì)顯示屏大廠全產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)險(xiǎn)？譬如利亞德有可能跨過封裝環(huán)節(jié)，tcl，京東方，三星等也可能自己封裝供給自己使用，公司有什么對(duì)策？

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國星光電回答表示，Mini LED封裝主要包括COB技術(shù)和IMD集合封裝技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。而IMD技術(shù)（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中。每種技術(shù)路線都有擅長的領(lǐng)域和市場 ， 在P0．X的領(lǐng)域，IMD較COB在快速產(chǎn)業(yè)化、良率控制、顯示一致性及性價(jià)比等方面更具有主流優(yōu)勢(shì)。COB封裝在技術(shù)本身也有優(yōu)勢(shì)，但在工藝的關(guān)鍵難點(diǎn)和基礎(chǔ)制程能力上始終未能實(shí)現(xiàn)突破，從芯片，分選成本、墨色一致性等方面，都嚴(yán)重制約了成本控制和規(guī)模化速度，技術(shù)的成熟與完善還任重道遠(yuǎn)。公司在相關(guān)網(wǎng)站發(fā)布的《Mini LED道路千萬條，誰能上頭條？》一文就Mini LED的兩種技術(shù)路線COB技術(shù)和IMD技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了介紹，敬請(qǐng)搜索查閱！另外公司也有COB相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，并關(guān)注行業(yè)上下游成熟度。感謝您的關(guān)注！

此外，國星光電表示，二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目目前正在進(jìn)行相關(guān)廠房裝修中，如今年疫情發(fā)展影響未超預(yù)期，預(yù)計(jì)在年底前投產(chǎn)。

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