北京時間05月28日消息，中國觸摸屏網訊，有投資者在投資者互動平臺向國星光電提問， 未來MiniLED如果大規模應用，公司如何應對顯示屏大廠全產業鏈的風險？譬如利亞德有可能跨過封裝環節，tcl，京東方，三星等也可能自己封裝供給自己使用，公司有什么對策？

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國星光電回答表示，Mini LED封裝主要包括COB技術和IMD集合封裝技術兩種方案。COB技術是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。而IMD技術（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。每種技術路線都有擅長的領域和市場 ， 在P0．X的領域，IMD較COB在快速產業化、良率控制、顯示一致性及性價比等方面更具有主流優勢。COB封裝在技術本身也有優勢，但在工藝的關鍵難點和基礎制程能力上始終未能實現突破，從芯片，分選成本、墨色一致性等方面，都嚴重制約了成本控制和規模化速度，技術的成熟與完善還任重道遠。公司在相關網站發布的《Mini LED道路千萬條，誰能上頭條？》一文就Mini LED的兩種技術路線COB技術和IMD技術優缺點進行了介紹，敬請搜索查閱！另外公司也有COB相關技術儲備，并關注行業上下游成熟度。感謝您的關注！

此外，國星光電表示，二期擴產項目目前正在進行相關廠房裝修中，如今年疫情發展影響未超預期，預計在年底前投產。

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