北京時間05月07日消息，中國觸摸屏網訊，臺積電預告車用芯片吃緊問題有望在今年第3季緩解，業界觀察，車用芯片吃緊雖較原預期延后改善，但逐步改善后，有助帶動車用零組件與相關供應鏈下半年迎來強勁復蘇，走出去年同期因疫情削減庫存的谷底，包含車用鋼鐵中鋼、中鴻，車用電子相關欣興、晶豪科、凌陽、臺積等同步沾光。
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卡位車用零組件復蘇潛在商機，外資在連假前的上周四（29日）擴大買超中鋼、中鴻、欣興、凌陽、臺積電、威剛、智原、晶豪科、精星、朋程等。
業界觀察，今年上半年車用電子雖強勁復蘇，但拉貨力道受限車用芯片短缺，但在晶圓代工大廠臺積電、聯電、世界先進等協助車用芯片廠代工與擠出產能下，有助車用供應鏈逐步恢復正常，相關供貨商下半年營運能見度有望提高。
原先業界預料，車用芯片吃緊問題今年第2季中下旬有望改善，不過因日系大廠與部分IDM大廠調度不順，較原先預期延后一個多月才改善，若車用芯片供應鏈調度轉佳，有助帶動周邊零組件包含行車紀錄器用板、汽車面板、汽車板、內存、車用控制板、車用馬達鋼片、熱軋汽車用料等表現。
依車用芯片上游業者觀察，在車用成熟制程快速去瓶頸擴充或超滿載生產下，車用供應鏈超緊繃情況至少在5月中下旬或6月就會改善，代表相關零組件海外庫存同步加速去化，相關廠商不僅能認列業績，也有助整體供應鏈邁向健康。
Gartner等機構數據顯示，車用半導體去年產值約374億美元，市場由IDM大廠占逾八成，晶圓代工大廠產值占比僅個位數，主要是IDM大廠過往罕有擴大委外生產。但近期IDM大廠除了自有產能，也加速部分產品線委外晶圓代工廠生產，力求短缺問題在上半年改善。
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