北京時間01月07日消息，中國觸摸屏網訊，

- 隨著國內顯示面板產業的崛起，顯示驅動芯片將加速國產化，也將帶動供應鏈同步轉移，包括頎中科技、匯成股份、納沛斯、廈門通富在內的國內顯示驅動芯片封測廠商將逐步崛起。

    本文來自：http://www.zc28898.cn/lcd/news/dynamic/2022/0107/60931.html

- 當前國內顯示驅動芯片封測廠商正在積極擴產，但產業環境不成熟的問題較為嚴重，測試機完全依賴日本供應商愛德萬，包括光刻膠、電鍍液、Potting膠、COF所用Tape在內的關鍵原材料也均依賴以日本為主的國外供應商，導致各大廠商擴產進度受到制約。

- 近年來，國內顯示面板產業逐步崛起，目前已成為全球LCD顯示面板的主要生產基地，OLED顯示面板產能也呈現出快速增長的趨勢。

- 隨著國內顯示面板行業規模躍居全球之首，與之配套的上游產業環節，如驅動芯片的設計、制造和封測等都將逐步本土化。

顯示面板產業快速發展，帶動驅動芯片廠商崛起

長期以來，韓國和中國臺灣都在引領全球顯示面板行業的創新，也帶動了當地配套產業發展，導致韓國廠商和中國臺灣廠商在全球顯示驅動芯片產業中占據主導地位，主流廠商包括三星、Magnachip、Silicon Works、聯詠科技、奇景光電、天鈺科技、奕力科技、瑞鼎科技等。

直到2019年，以京東方、華星光電為代表的顯示面板廠商崛起，中國大陸躍居成為全球第一大面板產能供應地，競爭優勢凸顯。

值得一提的是，全球顯示面板市場主要分為LCD面板市場和OLED面板市場。其中，由于LCD技術非常成熟，廣泛應用于手機、電視、筆記本等眾多領域，2020年占全球顯示面板96%的市場份額，OLED主要應用于手機、智能穿戴、VR等領域，僅占4%的市場份額，但市場增速較快。

中國大陸的顯示面板產能也以LCD為主，預計三星、LG退出LCD生產后，全球LCD產能將進一步向中國大陸轉移。OLED面板方面，盡管京東方、華星光電等國內顯示面板廠商正在積極投入，產能也呈現出快速增長的趨勢，但目前整體市場供給仍然以三星、LG為主。

中國大陸顯示面板產業快速發展，帶動了配套芯片的市場需求，包括集創北方、中穎電子、格科微、韋爾股份、晶門科技、云英谷、新相微電子、昇顯微、歐錸德在內的顯示驅動芯片廠商正在逐步崛起，中國大陸的顯示驅動芯片市場份額將持續增加。

目前，國內的顯示驅動芯片也以LCD為主，在OLED顯示驅動芯片領域占比不到1%。

供應鏈同步轉移，產業格局或生變

伴隨著顯示驅動芯片行業轉移，供應鏈也正在從韓國、中國臺灣，到中國大陸這樣相對明確的產業趨勢轉移。目前，韓國和中國臺灣地區的企業占據絕對領先地位，不管從收入、利潤及產能規模，還是技術層面均領先國內同行。

不過，可以預見的是，隨著上述中國大陸顯示驅動芯片廠商崛起，包括中芯國際、晶合集成在內的晶圓代工廠以及廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等封測廠商都將獲得較快發展。

從生產技術水平和產能來看，全球顯示驅動芯片封測廠商可以分為三個梯隊，第一梯隊是以Steco、LB-Lusem（韓國LB-Lusem與Steco公司分別系LG與三星生態內的顯示驅動芯片封測服務商，不對外部的顯示驅動芯片設計公司提供服務）為代表的韓國企業。

三星、LG作為顯示面板產業龍頭企業，采用全產業鏈整合模式，集團內部整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商，具備較強的技術與規模優勢。

除上述模式外，中國臺灣和大陸的顯示驅動芯片廠商都是采用委外代工的方式生產，由晶圓代工廠進行晶圓制造，再由封裝廠為晶圓進行金凸塊加工，隨后由測試廠（委外測試廠或公司自有產能）進行晶圓良率測試，最后由專業封裝廠進行切割、COG加工等封裝工作。

以頎邦、南茂為代表的中國臺灣企業屬于第二梯隊，由于中國臺灣LCD產業發展較為完善，曾有包括矽品（被日月光收購）、悠立（被安靠收購）、飛信（與頎邦合并）、福葆等十余家封測廠商入局顯示驅動芯片封測領域，導致該市場競爭較為激烈，并經過長時間的行業整合，中小型封測廠紛紛被大廠并購，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅動芯片封測廠商，形成雙寡頭壟斷市場的格局。

同時，中國臺灣顯示面板產業上下游綁定模式發展成熟，顯示驅動芯片設計廠商、晶圓代工廠、封測廠商以及顯示面板產業均可形成資本與業務上的綁定，比如聯詠科技與聯電科技綁定，聯電科技又與頎邦科技綁定，富士康旗下天鈺科技、夏普、群創光電綁定，明基友達與瑞鼎科技綁定，形成全產業鏈模式，保障工藝開發、產能以及下游客戶。

積極搶進封測領域，產業環境不成熟

中國大陸頎中科技、匯成股份、納沛斯、廈門通富等企業則位列顯示驅動芯片封測廠商第三梯隊，由于整體封測廠起步較晚，在技術和規模兩方面與一、二梯隊均存在差距。

其中，頎中科技成立于2004年6月，原為頎邦科技境內子公司，后被合肥國資委、奕斯偉等境內其他股東收購，是目前國內最大（國內市場占有率超過50%），可提供驅動IC封測全流程服務的公司，目前已計劃IPO。

匯成股份成立于2011年，是中國大陸最早導入12寸晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8寸及12寸晶圓全制程封裝測試能力，其科創板IPO申請材料已經獲得上交所受理。

納沛斯成立于2014年6月，是由韓國上市公司納沛斯集團與淮安國企興盛公司、中盛公司共同出資，中方控股的國內領先的晶圓凸塊封裝測試高科技企業。

廈門通富由廈門半導體投資集團和通富微電共同出資設立，該項目總投資70億元，分三期實施，規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及III-V族化合物為主的先進封裝測試產業化基地。

2020年以來，急劇上升的顯示驅動芯片封測需求推動頎中科技、匯成股份、納沛斯、廈門通富等顯示驅動芯片封測廠商的持續擴產，并吸引更多領先的封測廠商進入行業。

2021年10月，液晶顯示模組廠商同興達就宣布，將與昆山日月光合作投建“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”，進入驅動芯片封測領域。

值得注意的是，現階段中國大陸顯示驅動芯片產業環境不成熟的問題較為嚴重，包括測試機、晶圓自動光學檢測機在內的重要設備，以及光刻膠、電鍍液、Potting膠、COF所用Tape等關鍵原材料均依賴以日本為主的國外供應商，導致上述廠商擴產進度受到制約。

以測試機為例，盡管目前已經有以精測電子為代表的中國大陸供應商，以及久元電子為代表的中國臺灣供應商開發出顯示驅動芯片測試機，但下游認可度不高，因此，該領域測試機幾乎完全依賴日本愛德萬供給，交期長達半年。

匯成股份也在招股書上表示，80%以上生產設備與50%以上原材料均采購自中國境外（以日本為主）。

集微咨詢（JW insights）認為，當前是顯示驅動芯片產業鏈崛起的黃金時期，封測領域同樣如此，但對進口設備、關鍵原材料的依賴將不利于產業發展，國內顯示驅動芯片產業必須加強上下游合作，逐步完善產業生態，才能不再受制于人，真正成長起來。

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