佛山銳新科屏蔽材料有限公司—導電銀膠

作者： TouchScreen 時間：2011-08-29 源于：中國觸摸屏網總點擊：

【導讀】：導電銀膠產品主要應用于LED、半導體封裝芯片的粘貼，適用于手動點膠，全自動機器高速點膠、固晶點膠、絲印及背膠。

指標	RL-1608
作用	主要應用于LED、半導體封裝芯片的粘貼，適用于手動點膠，全自動機器高速點膠、固晶點膠、絲印及背膠。
優點	1)高導電性; 2)高導熱率; 3）高附著強度
固體含量粘度體積導電率熱傳導率	請與我們聯系，產品詳細參數將在試樣時提供
操作說明	1）使用之前將膠筒豎直放置，待膠筒或廣口并解凍到室溫，確定完全去掉其壁外的水分后方可打開瓶蓋。請參考推共薦的解凍時間。在其未達到規定的解凍時間內（室溫）絕對禁止開啟瓶蓋。否則將直接導致該銀膠不可用。包裝針筒包裝 1kg 解凍時間 90-120分鐘 180分鐘 2）該銀膠不得二次回溫，一次解凍到室溫后盡量用完。針筒包裝不須攪拌（-20℃貯存一周內），瓶裝須攪拌30分鐘（注意攪拌時應用干凈的玻璃棒朝同一個方向攪拌以使銀粉均勻、速度不要過快避免帶入氣泡）。大包裝產品客戶可在第一次解凍時攪拌后分成小包裝放入低溫冰箱（-20℃），根據生產用量每次取出一小包裝用完
固化條件	150℃*60-90分鐘
貯存	-20℃
保質期	原裝密封包裝，保質期6個月