北京時(shí)間06月04日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊， 硅統(tǒng)科技在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）展示最新的觸控IC技術(shù)，硅統(tǒng)協(xié)理李志村表示，以今年電腦展中各業(yè)者力推「觸控」應(yīng)用來看，觸控確定成為下一個(gè)重要發(fā)展的趨勢(shì)，硅統(tǒng)第三季將開始出貨的觸控IC，初期會(huì)以手機(jī)專用的4.1吋為主，至于下半年將陸續(xù)推出的12吋及17吋的大尺寸觸控IC。

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    在Win7題材發(fā)酵下，今年臺(tái)北電腦展多項(xiàng)產(chǎn)品都圍繞觸控主題，包括日前的義隆電，及首度在媒體公開展示的硅統(tǒng)，都以觸控IC為今年電腦展的主軸。