北京時間08月04日消息，中國觸摸屏網訊， 在宏達電無預警調降2009年第3季出貨目標后，原先業界對于宏達電主要零件組供貨商高通(Qualcomm)、新思國際(Synaptics)及義隆電等第3季營運旺季不旺疑慮，終于獲得答案，相對地包括英飛凌(Infineon)及博通(Broadcom)紛調高第3季芯片出貨目標動作，明顯讓蘋果(Apple)手機芯片供應鏈陣營硬是扳回一城，隨著聯發科智能型手機芯片解決方案第3季登場，全球智能型手機供應鏈大戰將再啟，甚至出現版圖重新洗牌。

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    IC設計業者表示，高通對于第3季3G芯片出貨量成長目標看法，出現低于德儀(TI)預期，已讓業界覺得有些詭異，后來連原先在觸控IC產品線炒得沸沸揚揚的新思及義隆電，對于第3季業績亦呈現異常安靜情形，更讓業界感到錯愕，隨著宏達電調降第3季出貨目標5~10%，主要零件組供貨商包括高通、新思及義隆電同步落難便可想而知，業界預期宏達電消化庫存將維持1季以上，相關芯片供貨商要寄望業績轉佳，恐得等到第4季才有機會。

    然值得注意的是，市場上總是幾家歡樂幾家愁，相對于宏達電出乎意外地滑一跤，蘋果(Apple)智能型手機芯片供應鏈陣營卻是氣勢如虹，包括英飛凌調高第3季芯片出貨目標，應與蘋果iPhone手機持續在終端市場! 大獲全勝密切相關；至于博通亦在相關WLAN、藍牙、GPS晶? X貨隨著iPhone及iPod一起成長下，第3季出貨量同步走高，加上蘋果已與中國聯通攜手，光是大陸市場新鋪貨需求，便將讓2家芯片供貨商有一陣子好日子可過。

    至于扮演黃雀在后角色的聯發科，隨著2.5G智能型手機芯片解決方案及3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片可望在第3季正式量產，亦正式大舉跨入全球智能型手機市場供應鏈。IC設計業者指出，這意謂下一波智能型手機芯片市場腥風血雨劇目將上演，其中，宏達電為降低營運成本，加上推出低價智能型手機勢在必行，聯發科深具市場競爭力的手機芯片解決方案，以及在大陸內需市場雄厚實力，未來應有與宏達電攜手合作的可能性。

    由于宏達電調降2009年下半出貨目標已成既定事實，部分臺系芯片供貨商雖得承受短期對公司業績沖擊，不過，回顧臺灣IT產業發展史，每一次臺系IC設計業者都主演絕處逢生劇目，在宏達電務求降低成本下，以往只買國際芯片大廠的走向，勢必會向大環境低頭，屆時臺系IC設計業者包括義隆電、聯發科、立锜、聯詠及雷凌等，便有機會切入宏達電芯片供應鏈，智能型手機芯片版圖亦將面臨重新洗牌。