北京時間02月04日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊， 蘋果(Apple)正式發(fā)表的iPad，重新點燃市場對平板電腦(Tablet PC)產(chǎn)品開發(fā)熱情，透過iPad搭載晶片功能架構，大致可按相關晶片應用范疇細分為處理器(Processor)、記憶體(Memory)、無線通訊(Wireless Communication)、3G基頻(3G Baseband)、觸控功能(Touch)、感測功能(Sensor)…等6大構面進行分析。

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    處理器晶片方面，iPad搭載由蘋果團隊自行設計，整合主處理器與繪圖晶片功能，型號為「A4」的自有品牌系統(tǒng)單晶片(System on Chip；SoC)。記憶體晶片方面，iPad搭載16~64GB的NAND Flash，由于系統(tǒng)架構與行動上網(wǎng)裝置(MID)類似，因此亦須搭載一定數(shù)量的Mobile DRAM作為快取(Cache)以降低系統(tǒng)耗能。

    無線通訊晶片方面，iPad兼具Wi-Fi (支援802.11n)與Bluetooth 2.1 + EDR，相較iPhone 3GS、第3代iPod Touch主要差異在于Wi-Fi規(guī)格(支援802.11b/g)。3G基頻晶片方面，3G版本iPad并未規(guī)劃將語音通話功能列入，將支援GSM/ GPRS/ EDGE/ UMTS/ HSDPA等規(guī)格資料傳輸功能。

    觸控晶片方面，iPad搭載9.7吋(解析度1024 x 768)的多點觸控(Multi-Touch)面板，在系統(tǒng)耗電量與操控靈敏度方面，均對觸控晶片設計造成強力挑戰(zhàn)。感測晶片方面，iPad配備3軸MEMS加速度計(MEMS Accelerometer)等晶片，提供更直觀操控介面，根據(jù)外在光源調(diào)整螢幕亮度，能夠達成便利操控與節(jié)省電源效果。