北京時間11月25日消息，中國觸摸屏網訊，五、ESD防護
ESD性能是電子產品都需要關注的基本性能，ESD性能直接影響了電子產品的電氣性能甚至使用壽命。
在CTP設計時應特別注意ESD防護，建議參考事項：
1）FPC邊緣與機殼開孔或縫隙的距離≥3mm，避免ESD直接對FPC放電。
2）機殼設計時，建議選用有接地的金屬外殼或無金屬結構件的塑膠外殼，提供ESD能力。
3）部分IC可增加防ESD的TVS管等器件，如Focaltech，可提供抗ESD能力。
4）FPC設計中，增加網格的GND屏蔽（必要時增加接地屏蔽膜），保護I2C信號，放置ESD干擾串入主板。
5）減小VDD與GND距離，提高抗輻射的ESD干擾能力。
6）ITO Sensor周圍進行圍地保護，避免ESD直接干擾Sensor。
7）隔離地線保護，IC工作電源地與FPC周圍保護地分離，在IC外圍進行充分連接，防止ESD直接打到IC上。
六、技術展望
隨著電容屏的廣泛應用及其市場潛力的開發，電容屏技術越來越受到大家的關注和肯定。
在市場整合方面，電容屏的標準化、共用性是電容屏供應商急需努力和實施的市場技術要求。
在技術方面，也有幾個不同的發展方向。1、驅動IC方面，在提高驅動IC性能的同時，將LCM驅動和CTP驅動融合在一起是一種方向。2、在玻璃面板方面，輕薄是未來努力的主要方向。一種是在LCD玻璃表面做CTP的ITO Sensor，將LCM與CTP融合到一起；一種是in-cell，即直接將CTP Sensor融合在LCD玻璃里面，即LCD玻璃本身帶有CTP功能。
 

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