北京時(shí)間06月13日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，棄三星！高通7nm芯片將由臺(tái)積電代工。高通已經(jīng)選擇臺(tái)積電作為其下一代7nm應(yīng)用處理器的代工廠，而不是目前的合作伙伴三星。

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棄三星！高通7nm芯片將由臺(tái)積電代工
 

報(bào)道稱，自2016年下半年以來(lái)，高通就在使用臺(tái)積電分發(fā)的工具設(shè)計(jì)和研發(fā)7nm驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)。值得一提的是，蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了臺(tái)積電，這對(duì)于三星半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)很是不幸。

高通近兩年的合作伙伴一直是三星，包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術(shù)打造，今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝。但高通之前的合作伙伴是臺(tái)積電，例如驍龍808和810處理器就是由臺(tái)積電代工的。

臺(tái)積電需要到明年底才能量產(chǎn)7nm，因此明年早些時(shí)候的驍龍845處理器很可能依然是采用10nm工藝，但工藝會(huì)進(jìn)階到更成熟、漏電更少的LPP，處理器頻率將更高，估計(jì)首款搭載7nm移動(dòng)處理器的手機(jī)最早會(huì)在2019年初發(fā)布。