英特爾向設備廠商提供新一代智能手機芯片,采用3D晶體管
作者:Multitouch時間:2013-02-26 來源: 新浪科技
北京時間02月26日消息,中國觸摸屏網訊,英特爾今年晚些時候將向設備廠商提供新一代Atom智能手機芯片,采用3D晶體管,以便于手機廠商對其進行測試。
本文來自:http://www.zc28898.cn/fixture/news/2013/0226/20101.html
英特爾去年5月發布了Merrifield,并表示該款芯片將定位于高端智能手機市場。最終,Merrifield將取代英特爾當前的智能手機芯片Clover Trail+。
這款智能手機芯片被稱為Merrifield,采用3D晶體管。與英特爾當前的手機平臺相比,Merrifield在性能和電池續航方面將大大提升。英特爾發言人稱,Merrifield完全采用全新設計,新架構可以確保處理器運行速度更快,更節能。
Merrifield采用22納米制造工藝,但英特爾表示,正在加速14納米智能手機芯片的開發。英特爾并未透露基于Merrifield芯片的智能手機何時上市,但通常廠商測試和推出產品需要18個月時間,意味著最早也要等到明年。
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