北京時間03月23日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，材料廠商如何應(yīng)對5G的“熱”和折疊屏的火？散熱是手機正常運行必須克服的難題，來到5G時代，發(fā)射功率、功耗提高，以及手機結(jié)構(gòu)的日益緊湊化，都對手機散熱和電磁屏蔽（EMI）提出了更高的要求。

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在日前舉辦的2019慕尼黑電子展上，《電子工程專輯》采訪了陶氏消費品解決方案大中華區(qū)商務(wù)經(jīng)理陳道暐，以及陶氏消費品解決方案市場經(jīng)理王焱。陶氏本次重點展示了其在電子設(shè)備組裝和熱管理方面推出的創(chuàng)新材料，并宣布進入電磁屏蔽市場。

5G太“熱”的應(yīng)對方案

5G手機對散熱需求的變化主要來自兩功耗增加和手機結(jié)構(gòu)變化。功耗方面，與4G手機相比，5G手機處理器的功能將更強大、數(shù)據(jù)處理能力也將更高。據(jù)了解，5G芯片處理能力有望達到4G芯片的5倍，發(fā)熱密度絕對值暴增，手機將面臨更大的散熱壓力。

而手機結(jié)構(gòu)變化對散熱性能則提出了更高的要求。隨著5G天線數(shù)量增加和電磁波穿透能力變?nèi)酰瑱C身材質(zhì)向非金屬化演進，這就需要額外增加散熱設(shè)計。同時，5G手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計變得更為緊湊，也增加了散熱解決方案的設(shè)計難度。

目前手機散熱主要以熱傳導為主，導熱材料分類繁多，廣泛應(yīng)用的導熱材料有合成石墨材料、導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱硅脂、相變材料等。但想要滿足5G時代的散熱需求，需要其他散熱方式和采用多種導熱產(chǎn)品綜合應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案。

王焱表示，陶氏的應(yīng)對方案是有機硅導熱凝膠，可實現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱最多的智能手機部件也不會形成產(chǎn)生熱點。

看好折疊屏的普及

對于最近智能手機領(lǐng)域火爆的折疊屏幕技術(shù)，其中很關(guān)鍵的就是OLED的材料，因為OLED材料由于高溫受熱易衰退，因此對散熱要求大幅提升。

陶氏是少數(shù)掌握OLED材料技術(shù)的廠商之一，王焱認為，很多手機廠商都在做折疊屏幕的相關(guān)研發(fā)，它能帶來一種視覺方面的新體驗，這種從客戶端角度的需求改變，會觸發(fā)整個市場的改變。陶氏在材料方面有相當?shù)募夹g(shù)儲備，包括折疊屏里面用到的，以及適合于折疊屏周邊的導熱材料粘、貼劑也會隨著一起發(fā)展起來。我們看好這個新興市場，所以在這方面也投入了很多，期待市場起飛。”

談到去年過山車一般的原材料漲價事件，陳道暐表示，“作為材料供應(yīng)商，陶氏也受到一系列的沖擊，市場波動就像國際油價一樣，沒辦法控制。但大宗原料的變化今年沒有去年那么大，雖然上游波動我們沒辦法掌控，但是我們一直在致力于開發(fā)新產(chǎn)品，產(chǎn)品的價值、功能、效用做得越高精尖，給客戶帶來的價值也就越大。”

展出的新產(chǎn)品新技術(shù)

在電子工業(yè)中，防電磁污染是印刷電路板（PCB）結(jié)構(gòu)和組件設(shè)計者日益關(guān)注的問題。 在5G網(wǎng)絡(luò)提高數(shù)據(jù)傳輸量和速率的同時，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設(shè)備連接正在增加電磁污染的風險。 陶氏的解決方案可以幫助設(shè)計人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰(zhàn)。

在本次陶氏展出的眾多硅基技術(shù)中，兩項最近的創(chuàng)新值得關(guān)注：

· 陶熙™ SE 9160 粘合劑 為消費設(shè)備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機硅粘合劑可與大多數(shù)基材良好粘合，具有出色的可重復加工性且不留殘膠，適用于現(xiàn)場固化密封墊圈（CIPG）工藝并可提供相當于IPX7級耐水性的有效密封。

· 陶熙™ TC-3015 導熱凝膠 提高了高性能加工和控制組件的生產(chǎn)效率和性能。這款出色的導熱材料可簡化智能手機和其他組件的加工過程，在返工過程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。

 

陶氏還在本次展會上新推出了三款用于電子和照明行業(yè)的先進硅基材料，包括：

· 陶熙™ EA-4700 CV 粘合劑 更快的固化速度以提高產(chǎn)量，并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統(tǒng)金屬和塑料粘合

· 陶熙™ EG-4100介電凝膠 系列耐熱凝膠，提供一系列的硬度保護，為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件中的敏感元件提供封裝保護，用于印刷電路板及工業(yè)傳感器和執(zhí)行器

· 陶熙™ EI-2888無底涂有機硅密封劑 適用于專業(yè)LED燈具的光學透明硅膠，可在室溫下固化，并可在惡劣環(huán)境中提供保護

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