面板驅(qū)動IC封測廠南茂搭上COF漲價風
作者:51Touch時間:2019-03-28 來源:萬寶周刊
北京時間03月28日消息,中國觸摸屏網(wǎng)訊,南茂搭上COF漲價風。Q1大盤漲逾千點,季底法人作結(jié)賬震蕩難免,F(xiàn)ED今年很有可能不升息的情況下,資金行情不變,Q2仍是電子淡季,少數(shù)產(chǎn)品缺貨漲價的股票如明基材(8215)、欣興(3037)及南茂(8150)等,業(yè)績可望先行走高,偏光片大廠明基材受惠中國大陸10代線面板產(chǎn)能開出,雖然面板價格跌,但面板零組件偏光片日、韓原料商節(jié)制產(chǎn)能,造成偏光片供應吃緊,國內(nèi)另一偏光片大廠誠美材(4960)傳出資金周轉(zhuǎn)問題,導致生產(chǎn)受阻,進一步推升偏光片報價,估計明基材今年EPS將從去年的1.02元成到1.5-1.9元,今年來股價大漲8成,是Q1大飆股,基期墊高后,Q2再漲幅度應該不會像Q1,前期分析看好欣興搭上5G商機,受惠ABF基板供不應求,今年來股價漲逾3成,同業(yè)南電漲幅2成多落后欣興,南電ABF占比高于欣興及景碩,加上南電擴產(chǎn)效益將從Q2開始顯現(xiàn),Q2可望補漲。
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COF手機封裝成趨勢
相對明基材及欣興今年分別大漲8成及3成,也吹漲價風的南茂只漲3%實在委屈,南茂是全球第二大內(nèi)存與面板驅(qū)動IC封測廠,目前智能型手機采全屏幕及窄邊框設計已成趨勢,手機大廠積極導入整合觸控功能的面板驅(qū)動IC(TDDI),手機封裝形式從玻璃覆晶封裝COG改采薄膜覆晶封裝COF,因為COF可將驅(qū)動IC及其電子零件直接安放于薄膜上,省去傳統(tǒng)的PCB,達到更輕薄短小的目的,智慧手機全面采用COF封裝,導致COF測試及COF基板供給告急,估計進入Q2后供需更加失衡,最快Q2就可能會漲價,南茂轉(zhuǎn)投資的易華電(3552)專門生產(chǎn)COF基板,受惠程度大,估計今年EPS上看7元比去年2.2元大增3倍,股價已連漲4季,從去年Q2約50元附近開始漲到今年Q1最高156.5元,股價也是翻3倍,持有19.1%易華電股權(quán)的南茂,具有低基期優(yōu)勢,值得留意。
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