北京時間07月29日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，5G商用，將帶動哪些膜材的崛起？眾所周知，2019年作為5G商用元年，其第五代無線網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)，相比第四代(4G)網(wǎng)絡(luò)在數(shù)據(jù)傳輸速度、容量和數(shù)據(jù)傳輸延遲方面等，都有較大的飛躍。而5G時代的實現(xiàn)，離開不了手機內(nèi)部材料的升級和各方面材料和零件的更新?lián)Q代。

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下面膜鏈將為大家介紹5G相關(guān)的所需膜材料。

◤ 電磁屏蔽膜

隨著未來5G時代的到來，信號串?dāng)_會成為通信的核心待解決問題，市場對電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜的市場規(guī)模也將隨之不斷擴大。通常，廠商們會在FPC上依次壓合覆蓋膜和電磁屏蔽膜，這也成為了解決電磁屏蔽問題的重要方案。

據(jù)了解，電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應(yīng)用于FPC（柔性印制線路板）及相關(guān)組件，是FPC的重要原材料，在電磁屏蔽和吸波領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。電磁屏蔽膜需要具備屏蔽效能高、厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低等特點。

目前，國內(nèi)生產(chǎn)電磁屏蔽膜的有方邦電子、樂凱新材，而國外有拓自達(dá)和東洋科美等公司。

樂凱新材在5月24日發(fā)布消息稱，其子公司競得國有建設(shè)用地使用權(quán)，并協(xié)議約定公司在成眉石化園區(qū)投資建設(shè)“樂凱新材電子材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項目”，項目內(nèi)容為建設(shè)電磁波屏蔽膜等產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地。項目計劃總投資5億元，建設(shè)周期為36個月；項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)期可實現(xiàn)產(chǎn)值4億元/年。

而6月20日，方邦電子科創(chuàng)板招股書獲得審議通過。招股書顯示，此次募集資金10.84億元。其中，1.50億元用于屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目。公司2018 年在電磁屏蔽膜領(lǐng)域的全球市場份額約為19.60%。
                          
◤ LCP膜

5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。

在5G手機FPC天線材料供應(yīng)鏈中，終端設(shè)備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術(shù)，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。

但LCP-FPC技術(shù)門檻非常高，產(chǎn)業(yè)鏈高度集中，難度最大的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業(yè)有可樂麗、村田、Denka和KGK。

在去年10月15日，有媒體報道，可樂麗計劃在2020年實現(xiàn)“用于高速傳輸?shù)娜嵝杂∷㈦娐钒澹‵PC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生產(chǎn)線”的大規(guī)模量產(chǎn)�？蓸符惖腖CP薄膜“Vecsta”具有低傳輸損耗特性，并且在高速傳輸變得滿量程的5G時代，可作為無線終端和通信設(shè)備的主要基礎(chǔ)材料出售。

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另外，國內(nèi)企業(yè)也嘗試突破技術(shù)瓶頸，生產(chǎn)LCP薄膜。

據(jù)了解，2017年底，寧波聚嘉新材料開始瞄準(zhǔn)5G手機天線LCP基材的研發(fā)。

目前，聚嘉已經(jīng)成功制備出LCP薄膜的樣品，并正與國外知名雙向拉伸薄膜設(shè)備供應(yīng)商洽談合作，擬建設(shè)一條年產(chǎn)百萬平米的LCP薄膜生產(chǎn)線。公司表示，今年完成試驗線安裝，明年形成年產(chǎn)百萬平米LCP薄膜的規(guī)模，并開始產(chǎn)品推廣，到2021年，產(chǎn)能會再翻一倍。

◤ PI膜

隨著5G時代的來臨，PI軟板已無法滿足消費者的需求，此時MPI進(jìn)入了大家的視線。

雖然MPI在傳輸損耗、尺寸穩(wěn)定性和可彎折性等方面并不如LCP，但其通過改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。

日前還有消息透露，新款蘋果iPhone原本計劃使用的LCP軟板將被MPI所取代。

目前，國內(nèi)生產(chǎn)涉足于MPI膜的廠家有杜邦、達(dá)邁、Kaneka、SKC Konlon、瑞華泰和臺虹等。

據(jù)了解，今年3月，現(xiàn)在臺虹在高頻軟板與高頻材料領(lǐng)域，主要生產(chǎn)異質(zhì)PI（MPI），以及 LCP(液晶材料)，其中MPI已完成量產(chǎn)前準(zhǔn)備，但目前尚待通過美國客戶端認(rèn)證。

另外，東麗株式會社于5月30日發(fā)布消息稱，他們開發(fā)了一種適用于5G通信的PI（聚酰亞胺）材料，可廣泛用于傳遞大量數(shù)據(jù)的高速穩(wěn)定通信技術(shù)，以及用于自動操作的毫米波雷達(dá)電子元件。這種材料結(jié)合了PI的耐熱性、機械性能和粘附特性以及高速通信所需的低介電損耗性能，以便更好地提高用于這些構(gòu)建的高頻部件的性能。

◤ PEN薄膜

PEN薄膜主要被用于絕緣膜、座位傳感器等，近年來，它在鋰電池的柔性印刷電路板（FPC）中的應(yīng)用也取得了進(jìn)展，并且由于PEN即使燃燒也不會碳化，還可以通過短路防止二次損壞。

據(jù)了解，帝人用PEN薄膜在5G的FPC應(yīng)用中取代聚酰亞胺（PI）薄膜，他們將繼續(xù)開發(fā)它的耐化學(xué)性和阻氣性等特性上的應(yīng)用，并擴大戰(zhàn)略材料PEN的適用范圍。

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