北京時間10月18日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，頎邦證實測試價格有調(diào)漲 產(chǎn)能吃緊到明年上半年。近期隨著面板供不應(yīng)求，驅(qū)動芯片需求也大增，面板驅(qū)動 IC 封測廠頎邦 (6147-TW) 董事長吳非艱指出，第四季將延續(xù)上季動能，營收將再創(chuàng)新高，且因兩大因素影響，測試產(chǎn)能至少滿到明年上半年，且測試價格有也有調(diào)漲。
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吳非艱說明，目前測試產(chǎn)能塞爆有兩大原因，由于 TDDI(觸控暨驅(qū)動整合芯片) 測試時長是驅(qū)動芯片的 2 倍多，OLED DDI 的測試時長又是 TDDI 的 2 倍多，隨著 TDDI、OLED DDI 的滲透率提升，過去測試產(chǎn)能已無法滿足現(xiàn)今需求。
再者，TDDI、OLED DDI 皆采用高階測試機(jī)臺，當(dāng)今全球僅一家設(shè)備廠可供應(yīng)，設(shè)備交期已排至明年 5、6 月，難解燃眉之急，加上高階測試機(jī)臺單價昂貴，即便中國有測試業(yè)者崛起，但全球有能力擴(kuò)充產(chǎn)能的業(yè)者，包括頎邦在內(nèi)，僅剩兩家，加劇測試產(chǎn)能吃緊狀況。
吳非艱認(rèn)為，測試產(chǎn)能至少滿到明年上半年，頎邦明年營運(yùn)將再較今年成長，加上非驅(qū)動芯片測試事業(yè)持續(xù)成長，及與華泰的合并綜效明年下半年顯現(xiàn)，營運(yùn)將有相當(dāng)顯著的成長。
針對近期傳出測試價格調(diào)漲，吳非艱坦言，由于驅(qū)動芯片測試產(chǎn)能吃緊，為因應(yīng)設(shè)備添購的資金需求，價格的確調(diào)漲，但調(diào)漲幅度非如外界所言，部分產(chǎn)品未有調(diào)整情況。
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