北京時間09月24日消息，中國觸摸屏網訊，研究院黨組書記白春禮在 “率先行動”計劃第一階段實施進展情況舉行發布會上表示，研究院作為一個科研機構，不能包打天下，還是要聚焦關鍵的核心技術，有效解決一批“卡脖子”問題。

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第二天（9 月17日）下午，華為技術有限公司 CEO 任正非一行來訪研究院，與研究院的專家學者們舉行了座談交流會，就基礎研究及關鍵技術發展進行了探討交流。隨后白春禮與任正非一行舉行了工作會談，座談交流會和工作會談由研究院副院長、黨組成員相里斌主持。


 

研究院華為聯手，充滿想象力

在工作會談中，任正非簡要介紹了華為公司近年來取得的進展及未來的發展戰略。他表示，研究院作為國家在科學技術方面的最高學術機構，學科整體水平已進入世界先進行列，基礎研究和綜合交叉優勢明顯，為國家發展做出了重要貢獻；建議科學家們繼續保持對科研的好奇心，國家進一步加大對數理化和化學材料等基礎研究的投入，推動產出更多重大科研成果。

華為非常重視與研究院的合作，希望雙方在現有合作基礎上，針對新時期國內國際雙循環相互促進發展的新格局，以更加開放的態度加強各個層面的科技交流，向基礎性科學技術前沿領域拓展，共同把握創新機遇，推動科學家思想智慧和研究成果轉化為經濟社會發展的強大動力，共同為創造人類美好未來做出更大貢獻。

白春禮表示，研究院與華為公司有著廣泛深厚的合作基礎，已經開展了多層次、寬領域的務實合作，并產出了有顯示度的成果。

“華為是中國的品牌，更是民族的驕傲，取得了非凡的成就。” 白春禮說到，他希望雙方繼續緊密合作，充分集聚研究院科技創新資源和華為企業優質資源，圍繞未來技術發展趨勢，探索科技前沿，共同促進經濟社會高質量發展。

華為公司董事、戰略研究院院長徐文偉，華為公司有關部門，研究院辦公廳、前沿科學與教育局、重大科技任務局、科技促進發展局、條件保障與財務局及數學與系統科學研究院、物理研究所、化學研究所、理化技術研究所、半導體研究所、科技戰略咨詢研究院等有關部門及院屬單位負責人參加了座談會。

不包打天下，聚焦解決“卡脖子”問題

據國新辦網站消息，9月16日國新辦就研究院“率先行動”計劃第一階段實施進展情況舉行發布會。會上白春禮表示，研究院作為一個科研機構，不能包打天下，還是要聚焦關鍵的核心技術，有效解決一批“卡脖子”問題。

瞄準“卡脖子”問題，研究院自己設立了先導專項，分成三類：A類先導專項面向國家重大需求，B類先導專項主要面向世界科技前沿，C類先導專項是跟企業合作。

2018年，研究院啟動了超算系統、網絡安全、潛航器3個C類專項；2019年啟動了處理器芯片與基礎軟件、電磁測量、仿生合成橡膠、高端軸承、多語音多語種技術5個C類專項。經過兩年攻關，有些已經取得了一系列進展。比如，高性能超級計算器在天文、海洋、藥物等領域取得了具有國際水平的大規模科學計算應用。

白春禮說，“C類專項在組織模式方面，強化產品導向、應用導向，形成了‘研究所+企業+地方’三方面聯合的攻關模式。”他表示，研究所主要負責關鍵核心技術攻關，企業主要負責工程化和產品化，地方給予配套支持。

在保障措施方面，研究院出臺了“攻關8條”，在骨干的薪酬、考核與崗位晉升、其他在研任務、后續科研任務保障、經費使用、研究生指標、榮譽獎勵等方面都制定了相關政策，保障科研人員潛心攻關。

白春禮表示，未來十年研究院會“把‘卡脖子’的清單變成我們科研任務列表進行布局”。對科研攻關要做好打“持久戰”的準備，既要想方設法“彎道超車”，更需穩扎穩打、緊跟不舍。這些新的部署包括：

一是超算，我們自己研發出自己的超算系統，已經應用到氣象預報、分子設計、藥物研發、天氣預報等，還可以用到基礎性的研究、宇宙學研究等。
二是把美國卡脖子的清單變成研究院科研任務清單進行布局。白春禮說，包括航空輪胎、軸承鋼、光刻機在內的一些關鍵核心技術、關鍵原材料等，研究院將集中全院的力量來做。

白春禮在發布會上還指出，研究院要瞄準關鍵的基礎材料、關鍵核心的工藝、基礎算法、重大裝備等基礎性、戰略性的關鍵核心技術的需求，在光刻機、橡膠輪胎、高端芯片等方面，爭取要主動揭榜，發揮多學科的綜合和建制化優勢，集結精銳力量組織系統攻關。“因為科學院本身是個科研機構，不是一個在工程化、產業化方面很強的機構，所以科學院的工作主要還是聚焦在前端。”他說到。

研究院是全球最大的科研機構，研究領域覆蓋了科技領域的方方面面，除了美國科學院能與其相提并論之外，全球鮮有匹敵。在研究院正式宣布進入光科技領域之后，臺積電、ASML、三星等芯片制造巨頭都感受到了巨大的威脅，9月17日，ASML總裁表示：作為全球半導體的合作伙伴，ASML未來將加快在中國的布局，臺積電總裁魏哲家表示：臺積電對世界最大的貢獻是創造了晶元代工的商業模式。

毫無疑問，研究院這個龐然大物進入光科技領域，對ASML，臺積電，三星不是一個好消息，顯然ASML、臺積電、三星開始慌了，紛紛刷存在感，但是無論他們如何刷存在感也阻止不了研究院介入光刻機領域的決心。長期以來光刻機作為作為芯片制造不可或缺的重要裝備一直被ASML壟斷，生產技術被臺積電和三星等少數廠家所壟斷，同時這些廠商大量采用了美國的半導體制造設備，造成了中國高端芯片被卡脖子的窘境。

目前，我國已成為全球最大的芯片消費市場，2019年的芯片進口額超過3000億美元，而我國上海微電子卻只能制造28nm光刻機，中國的中芯國際之光生產14nm芯片，上海華虹只能生產28nm芯片，華為芯片被美國斷供，這意味著我國的芯片制造產業從設備到生產環節都被國外公司牢牢把控，成為了制約我國科技發展的絆腳石。

從市場角度來說，除了華為具備設計先進手機芯片、電腦芯片、服務器芯片外，國內公司幾乎都不具備研發這類芯片的能力。以手機為例，目前全球前七的手機廠商中國有5家，小米、OPPO、vivo等國內的手機廠商都是采用進口的高通、聯發科芯片、不但價格昂貴，最重要的是還存在著隨時被斷供的可能，一旦美國擴大斷供的范圍，國內的電子消費產業將受到沉重打擊。

現在研究院開始進入被卡脖子的光刻機制造領域和芯片制造領域，相信在研究院的引領下，中國光刻機的研發進程會大大加快。如今就連研究院都進入了芯片制造領域，可見我國已經把芯片制造放在了一個相當重要的戰略高度。我們有理由相信研究院在光刻機以及芯片設備、材料等方面的布局和規劃已經完成，這說明我國要一勞永逸的解決芯片制造領域被卡脖子難題，研究院的進入也預示著中國半導體產業將全速起航。

ASML：加快中國市場布局

中國芯片制造業近年來進步很大,中芯國際已投產14nm FinFET工藝,本來可以進一步縮短與國際芯片制造大廠的差距，但2019年美國政府對中國科技行業的打壓，讓ASML先進工藝光刻機進不來廠。

國內目前最知名的光刻機企業是上海微電子（SMEE），據其官網介紹，SSX600 和 SSX500 是他們主打的兩個系列。其中，SSX600 系列可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于 8吋線或 12 吋線的大規模工業生產。即便是去年傳出的“上海微電子將于2021年交付28nm光刻機”消息是真的，也與ASML相去甚遠，因為臺積電使用ASML的光刻機已經實現了5nm量產，并且2021年3nm工藝也將投入試產。

目前全球具備高端光刻機制造實力的，僅ASML一家。全球光刻機出貨量 99%集中在 ASML、尼康和佳能，其中ASML份額最高，達到67.3%，且壟斷了高端 EUV 光刻機市場。

幾年前，中芯國際就向ASML支付數億元購買用于7nm工藝的EUV光刻機,但時至今日仍未交付。隨著華為面臨的芯片供應鏈問題，中國對于發展自主的芯片制造技術越發迫切,雖然中芯國際在登陸科創板前后連續獲得巨額資金的支持,然而光刻機卻成為最卡脖子的問題。

不知道是巧合，還是回應，在研究院宣布了上述消息之后，一向低調的ASML也在之后宣布加快中國市場布局。

9月17日，第23屆中國集成電路制造年會(CICD 2020)上， ASML全球副總裁、中國區總裁沈波表示，作為全球半導體行業的合作伙伴，未來ASML將加快在中國市場的布局。

ASML雖然市占第一，但也只是技術鏈條上的一環，例如ASML最新型號的一臺光刻機，其中10萬個精密零件來自全球5千多家供應商。EUV光刻機的鏡頭幾乎由德國公司卡爾蔡司壟斷，激光技術掌握在美國公司Cymer手中，一臺高端光刻機中屬于ASML自己的核心技術只占不到百分之十。

芯片制造是一條很長的產業鏈。要實現自主可控的技術制造芯片，除了光刻機等關鍵設備之外，還需要解決光刻膠等諸多材料問題,這需要中國整個制造行業共同努力。

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