北京時間11月22日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，臺專業(yè)軟板廠加速投資迎5G商機 競爭焦點在模塊化能力。全球 5G 通訊中的手持裝置，因 5G 毫米波收發(fā)需采用至少 3 條 LCP 軟板天線，除蘋果、非蘋手機外，還有 NB、平板、穿戴裝置等需求也顯著成長，臺廠陸續(xù)展開在臺投資高階軟板及材料投資計劃，投資規(guī)模超過 600 億元，另外華通 (2313-TW) 是蘋果認證的軟板供貨商，也同樣有擴產(chǎn)計劃。
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目前，包括臺郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW) 及嘉聯(lián)益 (6153-TW) 等廠，先后在臺執(zhí)行或規(guī)畫將投資高階軟板及自動化制程，估將達 600 億元規(guī)模，臺郡今年第三季起 LCP(液晶材料) 軟板天線已開始出貨；另外嘉聯(lián)益也可望獲得蘋果明年起加大力道采購，使原有臺廠專業(yè)軟板廠的市場競爭更加激烈，未來競爭焦點將在模塊化開發(fā)能力。
在各專業(yè)軟板廠競爭中，嘉聯(lián)益 2021 年成長潛力最被看好，除了瀚宇博德 (5469-TW) 入股并成第一大股東后的資源整合優(yōu)勢，嘉聯(lián)益也在臺投入 130 億元，擴充桃園觀音廠供應能力，同時，嘉聯(lián)益也有華新集團內(nèi)佳邦 (6284-TW) 的天線設(shè)計核心技術(shù)，在產(chǎn)品開發(fā)上幫上大忙。
華通為原有的蘋果軟硬結(jié)合板供應鏈，應用產(chǎn)品包括電池控制板及真無線耳機 AirPods 等，但這兩項應用則可能因系統(tǒng)級封裝 (SiP) 的納入設(shè)計而由軟板取代，但華通在純軟板業(yè)務上仍是蘋果的認證供貨商，在蘋果產(chǎn)品設(shè)計的改變?yōu)檐洶鍖耐瑫r，華通仍表明不會缺席。
同時，華通在軟板應用上，也進一步開發(fā) NB、平板、手機的相機模塊，現(xiàn)有的軟硬產(chǎn)能仍充足，并將擴充 10-15% 的產(chǎn)能，主要針對安卓手機陣營 TWS、電池管理板等需求擴大。
就日系軟板大廠藤倉 (Fujikura) 的今年來營運走勢來看，2020 年 4-9 月智能型手機用軟板及 PC / 游戲機用電子零件銷售增加，大幅抵銷因新冠肺炎造成車用事業(yè)部門衰退的壓力，同時，藤倉發(fā)布今年度 (2020 年 4 月 - 2021 年 3 月) 財測，預估全年的凈損額 100 億日圓，將較上一年度凈損 385 億日圓大幅縮減。
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