北京時間05月18日消息，中國觸摸屏網訊，每小時1.3億多顆！德廠推出新型Micro LED巨量轉移設備。德國激光微加工系統(tǒng)廠商3D-Micromac推出了新型microCETI?巨量轉移平臺，并宣稱每小時可轉移上億顆Micro LED芯片，而據外媒透露，具體轉移顆數可達1.3億顆以上。
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據介紹，microCETI轉移系統(tǒng)基于激光誘導的正向轉移（LIFT）工藝，系統(tǒng)包括可選模組（即激光剝離模組）及一個LED單晶修復模組，具備高精度、全自動校準、高產量、低成本等特點。microCETI擁有三種不同配置，使得轉移、剝離和Micro LED芯片修復制程皆實現高成本效益，且支持幾乎所有的Micro LED材料和形狀。
除了Micro LED以外，microCETI系統(tǒng)還支持轉移Mini LED和常規(guī)LED芯片，適用于2-6英寸（200mm）的LED晶圓，目標基板尺寸為350×350 mm。值得注意的是，microCETI系統(tǒng)可為其他基板尺寸提供定制化解決方案。
據了解，3D-Micromac主要為半導體、光伏、醫(yī)療設備和電子產品市場提供激光微加工及卷對卷激光系統(tǒng)，2016年在中國無錫建立了分公司，瞄準亞洲市場。
據悉，目前3D-Micromac已經獲得北美和亞洲Micro LED芯片廠商的采購訂單，其microCETI系統(tǒng)將用于激光剝離和轉移處理工藝。
關于激光誘導的正向轉移（LIFT）工藝，公開資料顯示，LIFT是一種激光微加工技術，具有適應性強、加工精度高、成本低廉、綠色環(huán)保、適用范圍廣等諸多優(yōu)點，在集成電路加工與修復、微型光電子器件制備、微生物制作等領域具有良好的發(fā)展前景。
K&S正研發(fā)新一代Mini/Micro LED雷射轉移設備
半導體封測與Mini/Micro LED設備商Kulicke & Soffa（庫力索法）執(zhí)行副總裁張贊彬指出，目前看到多數供應鏈商持續(xù)不斷Micro LED投資計劃，除了良率之外，最大挑戰(zhàn)來自于生產晶圓、封測成本問題，目前還看不到可達量產標準，不過，Micro LED應用速度較預期快了許多，商機引爆只是時間早晚問題。
目前大尺寸顯示器仍是焦點，視頻墻（數字顯示）和電視將繼續(xù)是現階段微LED顯示的主要產品。他預期Micro LED導入智能手機采用，需要多年技術成熟度，主要還是價格成本考量，大尺寸顯示屏價格高，對Micro LED可接受度相對較高，慢慢朝向智能手機滲透。
張贊彬指出，Mini/Micro LED設備對于穩(wěn)定性、可靠度之軟、硬體要求更高，是K&S設備開發(fā)重要考量點，因此，年初K&S收購Uniqarta取得重要雷射轉移技術。傳統(tǒng)機械式轉移在精度及速度上會受限，傳統(tǒng)貼片機每秒約10Hz轉移速度，K&S正在研發(fā)下一代Mini/Micro LED雷射轉移技術設備，可提供單顆轉移、巨量轉移，每秒高達1000Hz速度，是目前速度的100倍。
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