北京時間07月23日消息，中國觸摸屏網訊，
華為海思面臨OLED 顯示驅動IC制造產能與測試支持困難；瑞豐光電Mini LED已經開始批量出貨；無錫中科德芯光電感知技術研究院中試基地投產
1.中京電子：公司高階HDI批量應用于MiniLED產品
2.浙江泰嘉光電G8.5超薄玻璃基板深加工項目AMHS首臺設備搬入
3.華為海思面臨OLED 顯示驅動IC制造產能與測試支持困難
4.瑞豐光電：目前公司Mini LED已經開始批量出貨
5.無錫中科德芯光電感知技術研究院中試基地投產
6.北京君正：公司部分MiniLED背光驅動芯片正在前期推廣、送樣測試中
1.中京電子：公司高階HDI批量應用于MiniLED產品
近日，中京電子在與投資者互動時表示，公司高階HDI產品批量應用于MiniLED產品。
據了解，在MiniLED及微小間距LED新型顯示領域布局較早，已獲得“廣東省LED封裝印制電路工程技術研究中心”資質，也儲備了一批行業優質客戶。中京電子較早實現了MiniLED應用高階HDI+COB（ChipOnBoard）高集成封裝工藝的批量生產，具備先發技術優勢。
同時，隨著MiniLED集顯與背光技術的成熟及大規模商用，預計未來MiniLED對高端PCB的產品需求將逐步放量。中京電子RPC-HDI產品與FPC產品分別批量應用于MiniLED/微小間距LED顯示和OLED顯示。
中京電子專注于印制電路板（PCB）的研發、生產、銷售與服務二十余年，具備豐富的行業經驗與技術積
累，系CPCA行業協會副理事長單位，行業標準制定單位之一，系工信部首批符合《印制電路板行業規范
條件》的PCB企業、全球印制電路行業百強企業、國家火炬計劃高技術企業，擁有省級工程研發中心和企業技術中心、國家級博士后科研工作站、廣東省LED封裝印制電路板工程技術研究中心，是全國電子信息
行業創新企業、廣東省創新型企業，在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
近年來，中京電子通過投資建設與產業并購方式，努力夯實PCB主營業務，不斷豐富產品結構、穩步提升
產銷規模，強化成本控制意識和內部運營效率，行業競爭力不斷增強，根據中國電子電路協會（CPCA）
發布的PCB行業年度排名，中京電子近幾年行業影響力及市場占有率得到持續快速提升。
（校對/James）
2.浙江泰嘉光電G8.5超薄玻璃基板深加工項目AMHS首臺設備搬入
集微網消息，7月20日，浙江泰嘉光電“G8.5超薄玻璃基板深加工項目”進行了AMHS首臺設備搬入。
圖片來源：合豐泰集團
據悉，泰嘉光電超薄玻璃基板深加工項目由深圳合豐泰科技有限公司投資建設，合豐泰是專注于液晶顯示模組、液晶面板偏貼及液晶面板綁定作業的，集研發、制造、銷售于一體的綜合性企業。
合豐泰集團消息顯示，AMHS設備的搬入是一個新的起點，標志著該項目開始進入設備安裝階段。
泰嘉光電項目位于浙江省湖州市南潯經濟開發區，是該區引入的百億級特大產業項目，一期投資160億元，建成后將形成年產144萬片高清液晶面板生產能力。
2020年3月3日，浙江泰嘉光電科技有限公司超薄玻璃基板深加工項目正式奠基開工。當時報道顯示，該項目達產后將形成年產32寸、50寸、55寸和65寸等超高清液晶面板144萬片的生產能力。2020年12月30日，該項目結頂儀式舉行。（校對/小北）
3.華為海思面臨OLED 顯示驅動IC制造產能與測試支持困難
圖源：DIGITIMES
集微網消息，業內消息人士稱，華為海思正加緊開發 OLED 顯示驅動IC (DDI)，但在獲取40/28nm 工藝制造和封測產能，以及高端芯片測試支持面臨困難。
據DIGITIMES報道，消息人士稱，由于中美貿易緊張局勢持續，中國臺灣代工廠為海思提供產能支持的可能性非常小。盡管海思最初每月可能只需要幾百片的晶圓代工產能。
據其稱，海思最有可能從中芯國際獲得40/28nm工藝支持，但生產DDI芯片利潤較低，是否會影響中芯國際的整體毛利率仍有待觀察。
此外消息人士強調，在解決產能問題之前，海思還必須解決高端芯片測試支持的問題。
據悉，日本愛德萬（Advantest）目前是高端OLED DDI測試設備的唯一供應商，而中國臺灣的DDI測試供應商頎邦科技和南茂科技目前主導著絕大多數除韓國外的IC設企業的DDI測試業務。
消息人士表示，頎邦和南茂的高端測試產能已經無法滿足當地的DDI供應商的需求，包括聯詠科技，該公司為大多數中國大陸手機供應商提供DDI、TDDI和OLED DDI芯片，其中也包括榮耀。
因此，頎邦和南茂短期內不太可能為海思的OLED DDI提供測試服務。不過消息人士指出補充說，這兩家公司可能會提高資本支出為海思擴大測試設備產能，因為海思可能會優先獲得足夠的代工產能支持。（校對/思坦）
4.瑞豐光電：目前公司Mini LED已經開始批量出貨
近日，瑞豐光電在接受機構調研時表示，目前公司Mini LED已經開始批量出貨。也有搭載瑞豐Mini LED背光產品的終端產品面世，預計2021年下半年還會有更多搭載瑞豐Mini LED背光產品面世，隨著終端產品不斷推出，公司會根據客戶的需求同步擴產。
目前，瑞豐光電車用LED業務發展良好，近幾年實現了較快的增長。公司一直和各大車企密切對接，保持良好的項目合作，目前公司Mini車燈項目正處于研發階段。另外，今年5月，瑞豐光電完成了非公開發行融資6.99億元， 本次非公開的資金主要用于RGB LED及MiniLED業務的擴產。
對于玻璃基Mini LED，瑞豐光電稱，公司同時在研項目包括玻璃基板和PCB基板兩種技術路徑。從長遠角度，玻璃基板在平坦度、散熱、成本上比PCB更具優勢。但是目前玻璃基板還存在一些技術瓶頸需要攻破，良率目前還不及PCB基板高，離大規模量產還有較長的路要走。公司也會繼續保持對玻璃基產品的研發和關注，跟進行業的發展。
關于Mini背光電視成本較高，瑞豐光電表示，Mini LED背光電視的出現是為了讓LCD在高端電視領域能夠與OLED進行抗衡。因此，早期Mini LED背光電視會走高端路線，即使是高端Mini LED背光電視對比同等級的OLED電視也會有價格優勢。未來可以根據分區數的多少將Mini LED背光電視劃分為高中低檔， 覆蓋更大的市場。
Mini LED背光產品是目前技術及應用最成熟的方向。相比OLED，采用Mini LED背光設計的LCD面板厚度與OLED面板基本一致，同時，Mini LED 背光產品可以擁有更細致的屏幕表現以及更低的成本。綜合目前的技術水平、生產成本等因素，小尺寸顯示將會是OLED和Micro LED競爭的市場，而Mini LED的將側重于中大尺寸顯示，或者有使用壽命要求的電競、車載等市場。（校對/Lee）
5.無錫中科德芯光電感知技術研究院中試基地投產
圖片來源：無錫日報
7月21日，無錫中科德芯光電感知技術研究院中試基地投產暨省級院士工作站揭牌。
據悉，無錫中科德芯光電感知技術研究院主要從事短波紅外技術及其相關光電材料的研發、驗證及產業化。此次中試基地正式投入使用后，預計年內將形成每年典型材料晶圓1000片、面陣5000只和線列5萬只量產能力，力爭在5年內國內市場占有率在80%以上，在10年內成為具有全球影響力的研究院。
2019年5月22日，無錫市政府與上海技物所正式簽署《戰略合作協議》，合作共建光電感知技術研究院和產業化公司，開啟“所地合作”新篇章；2019年12月20日，無錫高新區與技物所正式簽署合作協議，共同建設無錫中科德芯光電感知技術研究院；2020年1月13日，無錫中科德芯光電感知技術研究院注冊；2020年8月25日，5000平方米中試基地開工，項目進入實質性建設階段。
中科院上海技物所集基礎研究、工程技術研發和高新技術產業化于一體，在紅外物理與光電技術研究領域擁有全鏈條研發體系。
杜小剛希望雙方以此次投產掛牌為新的起點，以需求為牽引，更好將中科院上海技物所的創新優勢、技術優勢與無錫的產業優勢、應用優勢結合起來，將更多創新資源布局無錫、高端人才集聚無錫，推動更多創新成果在錫落地轉化。
與此同時，中國工程院方家熊院士工作站揭牌落地，以院士領銜，科研團隊對國際前瞻性技術展開攻關，將無錫中科德芯打造成為光電技術領域的創新高地。（校對/小北）
6.北京君正：公司部分MiniLED背光驅動芯片正在前期推廣、送樣測試中
7月22日，北京君正在與投資者互動時表示，公司部分MiniLED背光驅動芯片正在前期推廣、送樣測試中，同時也正在開發更多系列產品。
北京君正為集成電路設計企業，自成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經網絡處理器、AI算法等領域持續投入，形成自主創新的核心技術；基于這些核心技術，北京君正推出了微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產品線，并且圍繞著這兩條產品線，研發了相應的軟硬件平臺和解決方案，幫助客戶快速把公司產品推向市場。
其中微處理器產品線主要應用于生物識別、二維碼識別、商業設備、智能家居、智能穿戴、教育電子及其他物聯網相關領域，智能視頻產品線主要應用于安防監控、智能門鈴、人臉識別設備等領域。
據了解，北京君正產品主要面向兩大類市場。第一類是智能硬件、智能安防等新興市場，這個市場因空間廣闊、發展迅速而獲得了傳統手機芯片廠商、無線芯片廠商、多媒體芯片廠商、MCU廠商的參與，競爭非常激烈。
第二類是汽車電子、工業制造、醫療設備、通訊設備等行業市場，這個市場面臨美光、海力士、賽普拉斯、華邦等國際半導體企業的競爭，競爭也比較激烈。在激烈的市場競爭中，自主可控的核心技術和產品的成本控制一直是北京君正重要的競爭優勢之一。（校對/James）
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