北京時間02月26日消息，中國觸摸屏網訊，
1. 顯示驅動芯片市場概況
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顯示面板是手機、電視、平板電腦、筆記本電腦、安防監控設備、車載顯示屏等設備 必不可少的組成部件。
顯示面板的發展大致可分為以下階段：1）20 世紀 20 年代 CRT（CathodeRayTube,陰極射線管）技術作為第一代顯示技術 被正式商業化，代表產品：黑白及彩色 CRT 電視。2） 20 世紀 90 年代，等離子技術、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示）技術并 行。2000 年后，等離子技術逐步退出市場，LCD（液晶技術）逐漸成為全球最主流的顯示 技術。3）2010 年左右，OLED 商業化進程得到了實質性進展，之后 AM-OLED 逐漸成為中 小尺寸平板顯示的主流，但因壽命問題無法在大屏幕市場取代 LCD，也無法在超大屏幕市 場取代 LED。4）未來 Mini/MicroLED 有望成為下一代主流技術。
全球顯示面板市場以 LCD 為主，新顯示賽道快速增長。LCD 由于其技術的成熟性，以 及在大屏幕顯示領域如電視、筆記本電腦等的廣泛應用，市場需求和占比較大。2020 年， 全球 LCD 面板出貨量高達 2.33 億平方米，占全球顯示面板 96 %市場份額。LCD 面板保有 量高，未來將繼續穩定在高出貨量水平，預計 2025 年將達到 2.79 億平方米。OLED 因其獨特的柔性特質，能滿足曲面和折疊屏的需求，被廣泛應用于手機等小屏幕產品，同時也 應用于一些新興的電子產品如智能穿戴和 VR 設備等。2020 年，全球 OLED 面板出貨量僅 為 9.7 百萬平方米，但從 2021 年起預計將以 16.34%的年復合增長率增長，2025 年有望 達到 25.1 百萬平方米。根據 Omdia 數據，面板各下游應用領域不斷拓展與市場需求穩步 增長，TV、移動設備作為最大應用類別保持平穩增長；商用、車載等新顯示賽道快速增長。
LCD 已取得主導，OLED 投入加大。相較于韓國與中國臺灣地區，中國大陸顯示面板 發展較晚。隨著京東方等國產面板廠商的崛起，中國大陸顯示面板以 20.23%的年復合增長 率快速追趕，市場規模從 2016 年的 43.6 百萬平方米增長至 2020 年的 91.1 百萬平方米， 預計 2025 年市場規模將達到 121.2 百萬平方米。LCD 面板方面至 2025 年我國在全球市 場的出貨量占比將達到 45.28%；OLED 領域起步較晚，主要受制于行業較高的技術壁壘早 期發展緩慢，但近年隨著我國的投入不斷加大，整體 OLED 產能快速增長。2020 年我國 OLED 面板產量占全球產量的比重12.37%，首次突破10%，預計2025 年將上升至24.3%。
DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板的主要控制元件之一。LCD 驅動芯片為 LCD 顯示屏中的燈珠提供穩定的電壓或電流驅動信號，從而控制燈珠的光線強度和色彩，并在液晶片板上變化出不同深淺的顏色組合，進而保證顯示畫面的均勻性和穩定性。而 OLED 驅動芯片主要通過向 OLED 單元背后的薄膜晶體管發送指令的方式，實現對 OLED 發光單 元的開關控制。
顯示驅動芯片市場規模增長速度略高于顯示面板市場。受益于全球顯示面板出貨量的 增長，顯示驅動芯片市場規模也快速增長。根據 Frost&Sullivan 統計，全球顯示驅動芯片 出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來顯示技術的升級與下游應用的拓展將推動顯示驅動芯片市場的進一步增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。和下游顯示面板市場相對應，全球顯示驅動芯片以 LCD 驅動芯片為主，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，OLED 驅動芯片隨著 OLED 屏的高 速增長份額逐漸提高。目前 LCD 驅動芯片已經實現穩定供應，且 TFT-LCD 已大量轉向 TDDI，該市場已經進入成熟甚至過度競爭階段。隨著智能手機、電視等電子設備對液晶面 板的需求不斷增長，顯示驅動芯片市場預計將在全球范圍內實現快速增長，其主要增長引 擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售價的降低。（報告來源：未來智庫）
在新興應用領域強勁需求帶動下，2021 年增速或達到周期性峰值。根據 CINNO Research 數據，2021 年全球顯示驅動芯片市場規模預計增至 138 億美元，增長率將達到 56.8%為近年來的最高峰，也為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產業之一。目前，由于晶圓代工與封測產能短缺導致短期晶圓與封測價格不斷上漲；同時，全球顯示 面板市場的增長也帶動了顯示驅動芯片長期需求量的增加。2020 至 2021 年間，雖然市場 需求量大幅增加，但是全球晶圓產能投資中 8 英寸產能增量有限，尤其是在 90~150nm 制 程節點產能短缺更為明顯。因此，價格上漲為全球顯示驅動芯片市場規模上升的主要推動 力（預計 2021 年價格帶動營收規模增長約 53%，出貨量帶動營收增長約 2%）。
隨著面板制造產能持續向國內轉移，大陸已經奠定了全球面板制造中心的地位，相應 的大陸市場也成為全球驅動芯片主要市場。CINNO 預計 2021 年國內顯示驅動芯片市場規 模將同比大幅增長 68%至 57 億美金，至 2025 年將持續增長至 80 億美金，年均復合增長 率 CAGR 將達 9%。
TDDI 開辟新領域成長。顯示驅動芯片的功能集成是當下主流的技術發展方向，面對智 能手機更高屏占比的發展趨勢，顯示驅動芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外 圍芯片的尺寸，因此 TDDI 芯片的市場滲透率迅速提升，開辟了顯示驅動芯片領域的新戰 場。未來，以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛采用 TDDI 芯片，推動市場維持高 速增長。根據 Frost&Sullivan 統計，自 2015 年 TDDI 芯片首次問世以來，其出貨量由 0.4 億顆迅速提升至 2019 年的 5.2 億顆。未來，以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛采 用 TDDI 芯片，推動市場維持高速增長，至 2024 年全球出貨量預計將達到 11.5 億顆，自 2020 年至 2024 年的年均復合增長率達到 18.3%。
1）目前為智能手機液晶面板的主流驅動方案。除蘋果外，其他知名終端品牌的液晶面 板機型高比例采用 TDDI。根據 Omdia 數據，2020 年用于智能手機的 TDDI 出貨量達到 7.81 億顆。
2）后疫情時期，遠程教育擴大化，平板電腦需求激增，TDDI 在平板電腦顯示屏的滲 透率迅速增長。隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，目前正在成為主流方案趨勢，根據 Omdia 數據，2020 年用于平板電腦顯示屏的 TDDI 出貨量達到 8400 萬顆。
3）車載顯示器 TDDI 市場日趨成熟。目前面板廠商正在為車載顯示器積極開發 in-cell 觸控集成方案，芯片廠商在 2020 年起逐步開始量產 TDDI 解決方案。汽車電子化的趨勢， 推動車用電子零組件需求持續提升，其中車用觸控面板的使用量，有望在 2022 年迎來更大 規模的爆發，帶動車用 TDDI 迎來首波拉貨高峰，據 DIGITIMES 信息，包括顯示驅動大廠 Synaptics 以及聯詠、奇景光電、敦泰都已經對此領域重兵部署，并在 2022 年啟動大量出 貨。根據 Omdia 數據，2020 年車載顯示器的 TDDI 出貨量達到 500 萬顆。
2. 大尺寸為切入口，中小領域伴隨產業轉移替代加速
顯示驅動 IC 的產業鏈大體由 IC 設計—晶圓代工—封測—面板廠構成，目前供給的瓶 頸主要在于晶圓代工的產能。DDIC 的產業鏈較為簡單，作為顯示屏成像系統的重要部分， 其所在電子產品中所占的成本約 10-15%，但因芯片嵌入數量較多，故在芯片設計行業中 屬于毛利較低產品。而在產能緊張的階段，顯示芯片因其低毛利等特點，往往被晶圓代工 廠擠壓產能。
由于顯示產品的多樣性，顯示類驅動 IC 的制程范圍也比較廣，其主要產品涵蓋了 28nm-150nm 的工藝段。其中 NB 和 MNT 等 IT 產品和 TV 主要為 110-150nm；主要用 于 LCD 手機和平板的集成類 TDDI（Touch+DDIC）制程段在 55-90nm；用于 AMOLED 驅動 IC 的制程段相對先進為 28-40nm；其他規格較低的驅動芯片（穿戴、白電、小家電 等分辨率較低應用）我們本章暫不做討論。
2021 年各品類顯示驅動 IC 的供給呈現不同程度的緊張，除了自身的需求增長外，同 制程內其他品類IC 的晶圓消耗也會影響 DDIC 的供給。2021 年最為缺貨的電源管理芯片， 10M 以下的低端圖像識別芯片以及指紋識別芯片等等的需求增加，會不同程度的擠壓 TV 和 IT 驅動芯片的晶圓供給；車載 MCU 芯片工藝主要集中在在 28-40nm，使同樣在此制程 段同時非常緊缺的 AMOLED 的 DDIC 供應難以得到快速補充。
DDIC 占整體晶圓產能約 3%，占晶圓代工廠產能約 6%。根據 DISCEIN 數據，顯示 驅動 IC 消耗的晶圓產能約 250-270K/M，如參考 2021 年超過約 9500K/M 的晶圓產能， 實際占比不到 3%；如排除約 5000K/M 的 IDM 產能（如三星和英特爾等），剩下的晶圓代工產能（如臺積電、聯電、中芯國際(50.730, 0.00, 0.00%)等）約 4500K/M，DDIC 占其中不到 6%的產能比 重。
手機和 TV 消耗晶圓量較大。根據 Omdia 數據，大尺寸顯示驅動芯片（包括 TV、MNT、 NB 和 9 寸以上 TPC）占總需求的 70%，其中液晶電視面板所用驅動芯片占大尺寸總需求 的 40%以上, 因其每年約 2.7 億（2020 年 AVC Revo 數據為 272.2M）的面板出貨量和超 過 50%的 UHD 占比，對顯示驅動芯片的數量需求較大，其晶圓消耗占比也較高。在中小 型顯示驅動芯片市場，智能手機的市場份額最大。2020 年，包含 LCD 面板驅動芯片和 AMOLED 面板驅動芯片在內，占驅動芯片總需求的 20%，但由于手機的驅動芯片往往集 成了觸控和 T-CON 的功能，單個晶粒面積是 TV 驅動芯片的三倍左右，導致消耗的晶圓量 接近下游主流顯示的一半。2021 年 IT 線產品增長仍然較強，同時由于更高分辨率在電視 面板中的滲透率提升，根據 Omdia 測算，主流顯示驅動芯片的總需求預計將在 2021 年增 長至 84 億顆。
終端所需 DDIC 數量與面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、 所需 DDIC 數量越多。未來隨著大面板屏幕尺寸繼續增加，各類屏幕分辨率、色域要求不 斷提升，每臺終端產品所需的 DDIC 數量還將進一步增長。
臺廠和韓廠占據了大部分顯示驅動市場份額。根據 Omdia 數據，大尺寸顯示驅動芯片 市場中，臺廠份額最大。聯詠 2020 年份額為 24%排名第一，其次是奇景光電和瑞鼎、以 及三星旗下 LSI 和和 LG 旗下 Silicon Works。在智能手機領域，臺廠在 LCD 占主導地位， 2020 年近 80%份額，聯詠和和奕力排名包攬前二。
AMOLED 領域韓廠因其技術優勢份額占優。三星旗下 LSI 在 2020 年占據超一半 AMOLED 顯示驅動市場份額，作為三星顯示 SDC 的專屬供應商，LSI 和美格納（前身為 Hynix 半導體）尚未與中國大陸面板廠展開合作。聯詠和瑞鼎是 2020 年中國大陸面板廠 的主要 AMOLED 驅動芯片供應商，市場份額在 2020 年分別為 7%和 6%。
隨著中國大陸面板廠的份額提升，上游供應鏈的轉移帶動國內顯示驅動芯片行業快速 發展。
大尺寸顯示驅動芯片領域，集創北方和奕斯偉增長顯著。奕斯偉在 2020 四季度為 BOE 最大的 TV 顯示驅動芯片供應商；集創北方在 BOE、HKC 惠科等面板大廠份額持續提升。2020 年，集創北方和奕斯偉市場份額分別為 3.2%和 2%。
手機顯示驅動芯片領域，國內公司市場份額仍然較低，但呈現局部突圍態勢。豪威在 2020 年收購了新思的移動 TDDI 業務，積極結合其 CIS 產品優勢在中國市場進行擴張；集 創北方在 2020 年底開始為品牌小米量產 TDDI；云英谷于 2020 年三季度開始量產 AMOLED 驅動芯片；華為海思自研的 OLED 驅動芯片在 2021 下半年已經試產完畢，計劃 2022 年正式向供應商完成量產交付，該芯片樣本在 2021 下半年已經送至京東方、華為、 榮耀等廠商處進行測試；中穎電子(56.560, -0.30, -0.53%)后裝 AMOLED 顯示驅動芯片已在 2021 年量產出貨，同 時計劃在 2022 年中推出前裝品牌市場規格芯片。
2.1 TV 顯示驅動：為國內廠商切入顯示驅動領域的最佳入口
TV 面板顯示驅動是消耗數量最多的顯示品類。顯示驅動 IC 通過電壓驅動面板的 Source 線來控制幾百萬個像素的開關狀態顯示畫面，在常規的 IC 設計下，對驅動 IC 用量 影響最大的因素為分辨率。TV 面板的單顆驅動 IC 一般擁有 960-1366 個驅動通道，常規 設計下一個 HD 分辨率的 OC 需要三顆驅動 IC，一般 FHD 需 6 顆，UHD 則需 12 顆。除 了常規設計外，面板廠商也在開發 Dual gate（一個驅動通道驅動兩列）或者 triple gate （一個驅動通道驅動三列）設計，入門級的 32 寸 HD 有 1 顆或者 2 顆的驅動 IC 設計，但 目前 UHD 占整體 TV 比重超 50%，這類方案在分辨率越來越高的情況實際難以實現。根據 DISCEIN 數據，TV 面板所需要的驅動 IC 數量對應 2.7 億片 TV 面板出貨量全年約 25 億顆 規模，是消耗數量最多的顯示品類。
TV 驅動 IC 率先成為大陸廠商切入的最佳入口。我們認為目前 TV 驅動 IC 為突破口主 要因 1）大尺寸 TV 面板產品的標準化程度最高，技術壁壘相對中小尺寸門檻低；2）TV 顯 示驅動每年需求量約 25 億顆在主流顯示里占比較大；3）在顯示面板在幾次產業轉移后， 在大尺寸 LCD TV 領域率先實現了以大陸為主導的產業格局，前三強競爭格局已經形成， 加上 CHOT 等其他面板廠，使得 TV 驅動 IC 的需求由大陸廠商主導。但 TV 領域也是目前 競爭最為激烈的領域，整體份額較為接近，其中中國大陸廠商集創北方和奕斯偉也占據了 一定份額，根據 CINNO Research 數據，本土驅動芯片企業中，2021 上半年兩者合計占 據了電視、顯示器和筆記本等中大尺寸應用 90%以上市場份額。（報告來源：未來智庫）
2.2 MNT 顯示驅動：應用場景多維，大陸廠商奮起直追
MNT 顯示驅動產品維度豐富。MNT 和 TV 整機的形態比較類似，但 TV 產品相對來 說場景簡單較為中規中矩，MNT 附帶更多應用場景需求，如畫面比、產品刷新率、平面和 曲面、分辨率等產品維度比較豐富，應用于辦公、娛樂、電競等各個場景。
因尺寸限制用量較小。從用量來說，受到尺寸普遍較小的限制，MNT 產品難以像 TV 產品一樣簡單采用 10 顆以上 960 通道的驅動 IC，而傾向采用數量更少的 1446 通道的驅 動 IC，結合 MNT 的整體規模以及傾向于用較多通道的驅動 IC，MNT 的 IC 需求量對應每 年 1.6 億片 MNT 面板出貨量約 9 億顆規模，在幾個主要應用里僅大于 TPC。
相比于 TV 面板以大陸廠商為主導的產業格局，MNT 面板目前仍是多強局面。其中大 陸廠商 BOE 出貨量全球第一，其他排名靠前廠商中主要有韓國廠商樂金顯示以及中國臺灣 地區的友達、群創，大陸廠商目前加大 MNT 投入持續追趕。
MNT 驅動 IC 目前仍然不是新晉廠商的第一選擇，但隨著產業轉移份額快速增長。似 然 MNT 驅動 IC 產品本身與 TV 的驅動 IC 規格差距不大，但因整體規模、產品多樣性、定 制化等原因不是新晉廠商進入市場的的第一選擇，目前集中度較高主要為臺廠主導。但目 前國內面板產商奮起直追，大陸的集創北方、奕斯偉以及新相微等也隨著 MNT 的面板產 業轉移至大陸份額快速增長。
2.3 NB 驅動 IC：后疫情時代承接新剛性需求，完全由臺廠主 導
筆記本電腦后疫情時代下承接更多新剛性需求，用量約 TV 一半。疫情期間包括宅經濟、 在線辦公、在線教育等各剛性需求，特別是教育筆電的集中采購，大幅增加了 NB 的新剛 性需求，2022 年略有回落。根據 TrendForce 預計，2022 全年出貨量將年減 3.3%為 2.38 億臺，其中 Chromebook 占比約 12.4%，出貨動能略有放緩，宅經濟效應所衍生的需求 有所減退。NB 產品的分辨率結構目前以 HD 和 FHD 為主占比近 90%，故 IC 用量相對較 少，NB 的 IC 需求量對應每年 2.3 億片 NB 面板出貨量約 12 億顆規模，接近 TV 用量的一 半。
NB 驅動 IC 基本完全由臺廠主導，技術門檻較高。從供應商來看，中國大陸方面除京 東方早期通過 G8.5 代線的開創性生產方案快速占領市場為全球第一外，2-4 位均為臺廠和 韓廠，目前在 NB 線中大陸廠商尚未掌握主導權。由于 NB 尤其注重功耗、畫質及 COG 設 計等特點提高了驅動 IC 的技術門檻，其供應完全由臺廠主導，第一的聯詠和第二的瑞鼎占 據了超過 60%的份額，大陸廠商參與度相對 TV 和 MNT 更低。2021 年也因供給方的高寡 占，導致驅動 IC 成為 NB 面板供應的掣肘，特別是因為技術門檻大陸廠商較難快速形成補 充。除了技術門檻外，由于 NB 驅動 IC 的通道數、COG 設計以及功耗等因素考量，一片12 寸晶圓能生產約 5K 的 TV 驅動 IC 或 7K 以上 MNT 驅動 IC，但僅能生產 2-3K 的 NB 驅動 IC，預計 2022 年依然有缺芯擾動的情況下 NB 的驅動 IC 供需改善晚于 MNT 和 TV。
2.4 AMOLED 驅動 IC：滲透率提升帶動高速成長
AMOLED 滲透率持續提升，目前進入建設高峰期。AMOLED 目前還在高速成長期， 大陸和韓國廠商還在投資建設新工廠增加產能，同時進行良率提升、技術優化和產品創新。根據TrendForce數據，2021 年手機用AMOLED 面板市場滲透率為42%，盡管因 AMOLED 顯示面板 IC 持續缺貨，手機品牌和 OEM 廠商在其新機型中擴大采用 AMOLED 面板的趨 勢，將帶動 AMOLED 市場滲透率成長，預計 2022 年滲透率提升至 46%。同時，OLED下游的應用逐漸從手機拓展到穿戴、平板、筆記本等領域，供應商從 SDC 壟斷發展到一超 多強的局面。
AMOLED 驅動 IC 對制程要求較高，同制程內多種競品盈利能力強。AMOLED 驅動芯 片的制程區間處于成熟制程中產能最緊張的 28-55nm，這個區間內存在較多更具備盈利性 優勢的競品如車載 MCU、高端 CIS，消費電子 SoC 等，使得 AMOLED 產能受到排擠，其 需求優先級較低難以被滿足。
大陸廠商還未具備大規模供貨 AMOLED 驅動 IC 能力。和 AMOLED 面板廠商格局相 似，AMOLED 的驅動 IC 前三位均為韓廠，包括三星電子旗下的 LSI 以及 LG 集團旗下的 Silicon Works，前三者的份額已經超過 80%，第二梯隊主要是臺系廠商聯詠、瑞鼎等，大 陸芯片廠商未具備大規模供貨的能力，目前在缺芯缺產能的情況下，大陸面板廠處于相對 被動地位。
晶圓代工產業格局制約中國大陸 OLED 驅動芯片發展進程。韓國晶圓代工廠與韓國 OLED 驅動芯片設計廠商深度綁定，形成垂直整合模式，處于全球領先地位；中國臺灣晶 圓代工廠也與當地的 OLED 驅動芯片設計廠商深度合作，優先為當地芯片設計廠商代工；中國大陸晶圓廠主要代工液晶顯示驅動芯片，OLED 驅動芯片代工經驗較少，大陸 OLED 驅動芯片設計廠商大多不得不將訂單交給中國臺灣晶圓廠。
3．供需逐步緩解，結構性供不應求仍持續
2020 年四季度以來，由于代工廠晶圓成熟制程日趨緊缺，疊加產能分配優先級問題， 驅動 IC 的供應掣肘逐步顯現。根據群智咨詢測算，DDIC 供需比從 2020 年一季度的 15.6%， 跌至 2020 年四季度的-16.5%后，呈現逐漸收窄趨勢，供需關系逐漸緩解，預計 2022 年 上半年供需會逐步進入相對平衡狀態，但隨著供應鏈產能依舊較緊 2022 年下半年仍然有缺 貨風險。
供需持續緊張的同時，驅動 IC 價格也呈逐季上漲趨勢。2021 上半年持續的供需不平 衡，疊加供應鏈擠兌效應， LCD 和 OLED DDIC，其價格連續數個季度環比大幅上漲；但 隨著終端庫存增長，需求波動系數放大，需求端對于 DDIC 的漲價接受意愿將逐步減弱。根據群智咨詢預測，展望 2022 年，隨著包括晶合等新增產能持續釋放以及疫情紅利后終端 需求的穩步回歸，驅動 IC 的價格大概率將呈現高位持平價格走勢。
3.1 需求端：在 LCD 領域中國大陸廠商將擁有絕對話語權
顯示驅動 IC 需求取決于面板整體產能。面板廠的產能上限直接決定了驅動 IC 的需求 上限，即使終端需求相對較弱，但面板廠依然有相當大的動力在不擊穿現金成本的情況下 維持滿稼動，一方面可獲得正向現金流，一方面即使虧損也可推動產業重組。從 2021 下半 年面板行業稼動率來看，即使 LCD 面板價格從高點回調較大，但制造商依然維持約 90%的 高稼動率。
未來中國大陸的面板制造廠商有較強的上游議價和對供應的影響力。韓國面板廠商的 產能重構和停產，以及臺廠商對于產能投資的謹慎，間接增加了中國大陸面板廠商在全球 的產能份額。根據 Omdia 預測，國內前三大廠商在經過幾次收購和產能擴張后，預計將在 2023 年達到全球產能份額的 52%，成為行業發展主陣地，對上游擁有較強的影響力。
隨著國內面板廠陸續投產，對 OLED 顯示驅動需求也在持續提升。根據 UBI Research 數據，在 AMOLED 市場，2020 年三星為市場份額為 68.2%，排全球第一；第二為 LG， 市場份額為 21%左右，主要由大尺寸 OLED 面板（電視）貢獻；京東方為第三，份額約 5.7%。但從需求來看，中國是最大買方市場，采購約占 50%。隨著國內面板廠 6 代 OLED 線陸續 投產，對顯示驅動芯片需求也在持續提升。
3.2 供給端：上下游合作，逐步完善產業生態
整體來看，隨著國內顯示面板行業規模躍居全球之首，與之配套的上游產業環節如制 造和封測等都將逐步走向國產化。
3.2.1 晶圓代工：綁定模式為目前發展方向
中大尺寸面板顯示驅動以成熟制程為主。從制程來看，由于大、中尺寸面板終端產品 顯示技術已較為成熟，對于集成度要求較手機屏幕要求更低，多用 90nm 及以上的成熟制 程 DDIC 即可生產。且由于大、中尺寸面板所需芯片數量較多，因此其所使用的 90nm 及 以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市場的主要部分，2020 年市占率達到約 80%；在芯片 整體向更先進制程節點推進的趨勢下，90nm 及以上制程的 DDIC 市占率將逐漸下降，但 仍將占據大部分市場份額，根據 Frost&Sullivan 預測，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍將超 70%。
顯示芯片的晶圓代工產能主要集中在非大陸代工廠。根據 Frost&Sullivan 統計，2020 年，不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產能的 IDM 企業，僅考慮晶圓代工企業， 全球晶圓代工企業在顯示驅動芯片領域的年產量約 200 萬片（折合 12 英寸晶圓），聯華 電子、世界先進、力積電、東部高科等晶圓代工企業在顯示驅動芯片晶圓代工領域均有布 局。在大尺寸領域，中芯國際和晶合集成的產能相對較小，在小尺寸方面，晶合和集創北 方綁定后，快速把 90nm 的 TDDI 技術能夠快速推廣，實現了在小尺寸領域占比超過 30%；但在 OLED 顯示驅動領域占比不到 1%，主要因為 OLED 驅動芯片基本采取 40nm/28nm 以及少量 55nm 制程，而國內目前在這段工藝方面還較弱，有代工能力的廠商不多，導致 國內顯示芯片代工供給結構性失衡。
LCD 顯示驅動領域隨著韓國中游面板制造廠的份額收縮而逐漸轉移其產能至其他領域， 臺廠依然占據大部分份額。LCD 的顯示驅動 IC 制程主要是 110-150nm 以及少量 90nm。國內晶合集成是最大增長點，根據其招股書披露，Q4 相比 Q1 每月增加約 20K 的產能， 其中約 90%用于驅動 IC；中芯國際在突破先進工藝同時也將部分產能轉向成熟的驅動 IC 領域；聯電戰略為繼續維持驅動 IC 領域的龍頭代工廠地位，增加部分 28nm 產能至AMOLED 的 DDIC。韓廠方面隨著，特別是三星為主的韓國晶圓廠隨著本土面板廠的勢微， 逐步將顯示驅動 IC 的產能轉向其他領域。
韓廠和臺廠的崛起過程中均與上下游形成了綁定關系。DDIC 所在的制程分類為高壓模 擬，雖然已有 40nm 選項, 但 2020 年前長期低迷的 ASP 市場，使得中大尺寸 TFT LCD 用 的 DDIC 無法承擔 12 寸晶圓的高成本線。其應對方式是轉往二、三甚至四線代工廠生產， 以聯合下游面板廠承包產能的商業模式維持對重要客戶的供應。因顯示驅動芯片行業的商 業模式與普通的芯片行業較為不同，以及其出貨量大對于代工產能的需求，掌握供應鏈或 為突破方向。目前，驅動芯片廠商主要擁有兩種模式，一種模式是韓國的全產業鏈整合模 式，一個集團整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商；另一種模式 是中國臺灣地區的上下游綁定模式，驅動芯片設計廠商可以與晶圓代工廠綁定，形成 IDM 模式，保障工藝開發及產能。
能夠提供 AMOLED 代工的晶圓廠更為有限，產能基本被韓臺壟斷。目前，根據 Omdia 資料，只有五家晶圓代工廠商能夠為 HV 40nm 和 28nm 制程的 AMOLED 驅動芯片提供 成熟的產能，包括三星、聯電、臺積電、格芯和中國大陸的中芯國際。其中，三星、臺積 電、聯電三家晶圓廠提供 90％晶圓產能供應。
三星：主要工廠為奧斯汀 S2，為高端 iPhone 和 Galaxy 機型供貨，只向三星 LSI 提供 28nm 產能。
聯電：目前正在擴大 28nm 產能維持其驅動 IC 領域的龍頭代工廠地位，預計 2022 年 將增加到 15-16K/M。三星 LSI 為主要客戶，剩余 5K/M 產能供應給 LX Semicon（前身 為 Silicon Works）、聯詠和其他中小廠商；聯詠占據其 HV 40 納米產能的主要份額；小公 司較難從 UMC 獲得產能。
臺積電：28nm 產能仍較難開出，將在 2022 年主要向 LX Semicon 提供 40nm 產能，約 10K/M，蘋果為其最終客戶；其他公司可獲得的剩余產能或不足 5K/M， 如奕力、新思和云英谷在 2022 年將繼續主要依賴臺積電，每家每月或不到 1K。
格芯：主要向美格納提供 28nm 產能；LX Semicon 和新思也將在 2022 年開始建立 合作關系；集創北方計劃導入其 40nm 制程，預計將在 2022 年下半年進行量產。
中芯國際：產能持續增長，預計到 2022 年底達 7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前 占據 40nm 產能約一半。集創北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進行樣品輸出或驗證， 最快于 2022 年第二季度后才能進行量產，中芯國際開出的新產能為關鍵資源。
晶合集成：計劃開發 AMOLED 驅動芯片 40nm 產能，預計到 2023 年投產。
3.2.2 封裝測試：隨著產業轉移邁向第一梯隊
全球顯示驅動芯片封測行業集中度較高，頭部效應明顯。除部分專門提供對內顯示驅 動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國臺灣及大陸地區。中國臺灣 和大陸的顯示驅動芯片廠商都是采用委外代工的方式生產，由晶圓代工廠進行晶圓制造， 再由封裝廠為晶圓進行金凸塊加工，隨后由測試廠（委外測試廠或公司自有產能）進行晶 圓良率測試，最后由專業封裝廠進行切割、COG/COF 加工等封裝工作。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動芯片封測行業中，獨立對外提供服務且市場份額 占比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電(18.260, 0.06, 0.33%)。
供應鏈同步轉移，產業格局或生變。和顯示面板行業格局相似，全球顯示驅動芯片封 測廠商主要集中在韓國，中國臺灣和中國大陸。伴隨著顯示驅動芯片行業轉移，封測供應 鏈也正在從韓國、中國臺灣，到中國大陸這樣的順序轉移。
韓國：以 Steco、LB-Lusem 為代表，分別系三星和 LG 與生態內的顯示驅動芯片封測 服務商，不對外部的顯示驅動芯片設計公司提供服務。三星、LG 作為顯示面板產業龍頭企 業，采用全產業鏈整合模式，集團內部整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商 和整機廠商，具備較強的技術與規模優勢。
中國臺灣：以頎邦、南茂為代表。由于中國臺灣 LCD 產業發展較為完善，曾有包括矽 品（被日月光收購）、悠立（被安靠收購）、飛信（與頎邦合并）、福葆等十余家封測廠 商入局顯示驅動芯片封測領域，導致該市場競爭較為激烈，并經過長時間的行業整合，中 小型封測廠紛紛被大廠并購，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅動芯片封測廠商， 形成雙寡頭壟斷市場的格局。同上文晶圓代工所述，中國臺灣顯示面板產業上下游綁定模 式發展成熟，顯示驅動芯片設計廠商、晶圓代工廠、封測廠商以及顯示面板產業均可形成資本與業務上的綁定，如聯詠與聯電綁定，聯電與頎邦綁定，富士康旗下天鈺、夏普、群 創綁定，明基友達與瑞鼎綁定，形成全產業鏈模式，保障工藝開發、產能以及下游客戶。
中國大陸：由于整體封測廠起步較晚，在技術和規模兩方面與韓廠和臺廠存在一定差 距，主要代表有廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。目前隨著顯示驅動設計產業 的快速成長和國內資本投入的提高，顯示驅動芯片封測業務已逐漸開始轉移至中國大陸。
產能緊張帶動顯示封測市場規模上漲。2015 年起，由于京東方等國內領先面板廠商突 破，面板實現大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個價格下行時期，因此該階段顯示 驅動芯片封測市場規模沒有顯著增長。2020 年，盡管疫情帶來短期沖擊，但居家隔離、遠 程辦公等宅經濟效應刺激了顯示行業相關終端需求的爆發。同時，由于晶圓代工廠產能緊 張，整體顯示芯片價格不斷上漲帶動了顯示封測市場的增長，根據 Frost&Sullivan 數據， 全球顯示驅動芯片封測市場規模于 2020 年達到 36 億美元，較 2019 年增長 20%，預計 2021 年持續增長至 45 億美元，同比增長 25%。
大陸顯示封測廠商快速追趕，預計到 2025 年份額接近臺廠。受益于領先的晶圓代工 廠及成熟的芯片設計產業，2016 年中國臺灣的顯示驅動芯片封測市場規模為 57.3 億元。隨后通過并購整合，進一步增強了產業核心競爭力，2020 年市場規模達到了 88.9 億元， 年均復合增長率約為 11.61%。相比之下中國大陸相關廠商起步相對較晚，2016 年中國大 陸的顯示驅動芯片封測市場規模僅為 19.1 億元。隨著集成電路設計產業的快速成長和國內 資本投入的提高，顯示驅動芯片封測業務已逐漸開始轉移至中國大陸。
同時，受益于全球 顯示驅動芯片價格上漲，2020 年中國大陸顯示驅動芯片封測市場規模達到 46.8 億元，占 比有所上升。未來隨著國內芯片設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局面， 中國顯示驅動芯片封測行業的需求將快速增長。預計中國大陸整體顯示驅動封測市場規模 將從 2021 年的 67.3 億元增長至 2025 年的 127.6 億元，年均復合增長率約為 17.34%， 2025 年中國大陸+中國臺灣地區顯示驅動封測市場占全球市場比重將提升至 77.01%。
隨著國內顯示面板產業的崛起，顯示驅動芯片將加速國產化，也將帶動封測供應鏈同 步轉移。中國大陸起步相對較晚，且由于缺乏成熟的芯片設計廠商，市場需求不足，因此 中國大陸地區的封測企業規模相對中國臺灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年 來對芯片設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動芯片封測需求 將會推動現有顯示驅動芯片封測廠商的持續擴產，并吸引更多領先的封測廠商進入行業。
4．顯示驅動產業鏈相關重點公司分析
4.1 中芯國際：產能為王，成熟制程收入快速提升
成熟工藝與先進制程并舉。公司 2021 年三季度在全球晶圓代工市場市占率約 5%，位 列全球第五，中國大陸第一。2010 年后公司產品以邏輯芯片為主，2011-2020 年營收 CAGR 14.07%，核心驅動力(5.550, 0.00, 0.00%)來自產能規模的擴張。2020 年晶圓代工產品收入占比 87%，從制程 分布來看，0.15/0.18um 的成熟制程以及 55/65nm 節點是公司最大的收入來源，占晶圓 代工收入比重分別為 33%、31%。
穩步擴產以滿足不斷增長的市場需求，逐漸緩解行業產能緊張局面。公司現擁有三座 8 寸晶圓廠，四座 12 寸晶圓廠（含有多數權益廠），2021 年計劃的資本開支約為人民幣 281 億元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建及其 它。其中，北京 12 寸 10 萬片和上海臨港(14.190, 0.05, 0.35%) 12 寸 10 萬片項目預計 2023 年投產，深圳 12 寸 4 萬片有望 2022 年下半年實現量產。預計 2022 年，公司月產能將達到 60 萬片，產能 利用率將穩定保持 95%以上。（報告來源：未來智庫）
AMOLED DDIC 產能持續擴張。根據 Omdia 數據，公司 AMOLED 驅動芯片產能持 續增長，預計到 2022 年底將達到每月 7-8 千片。目前大客戶瑞鼎占一半左右的 HV 40nm AMOLED 產能。集創北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進行樣品輸出或驗證， 最快于 2022 年第二季度后才能進行量產，中芯國際開出的新產能為關鍵資源。
4.2 韋爾股份(245.010, -0.94, -0.38%)：收購新思 LCD TDDI，進軍顯示驅動
收購新思 TDDI，正式進軍顯示驅動。2020 年 4 月，公司收購了新思科技基于亞洲地 區的 TDDI 業務，并于 2021 年收購剩余 30%股權，正式進軍顯示驅動芯片市場。根據公 司 2020 年報，TDDI 業務實現銷售收入 7.49 億元，且 2021 年下半年開始 100%并表。根 據 CINNO Research 數據，2020 年其在智能手機 TFT-LCD 驅動芯片市場占有率為 6%（不 含 Synaptics TDDI 業務交割前的份額）, 排名第五。
TDDI 業務或將重回增長。2015 年新思首次推出手機和平板電腦的 TDDI 量產解決方 案，在隨后的兩年里占據了 TDDI 行業最大的市場份額，2019 年其份額下降至 15%，位居 第二，主要因 1）競爭者增加，TDDI 價格戰階段，美系芯片商主要靠初期的技術領先，價 格并不占優勢，導致來自蘋果的訂單只有原來的三分之一。韋爾接手后，有望打造性價比 高的產品。2）新思作為 EDA 三巨頭之一，限制被制裁手機廠商使用 EDA 軟件，并限制提 供 TDDI，導致國內其他品牌在選擇美商時更加慎重，因此丟失國內安卓陣營的部分訂單， 聯詠從中受益。在韋爾收購其 TDDI 業務后，也有望與國內廠商重新協同，搶占聯詠、敦 泰等臺企 TDDI 訂單，市占率或將大幅提升。
4.3 格科微(24.650, 0.18, 0.74%)：主攻中小尺寸市場，逐步由 Fabless 向 Fab-Lite 模式轉變
逐步由 Fabless 向 Fab-Lite 模式轉變。公司成立于 2003 年，成立之初主要從事 PC 類 CMOS 圖像傳感器的設計業務，2007 年開始逐漸拓展至手機 CMOS 設計業務，并且在2012 年實現了顯示驅動芯片量產，豐富了產品結構，提升公司的盈利能力。在近二十年的 經營過程中，公司不斷跟隨市場趨勢豐富產品結構、提升技術實力、完善產業鏈資源整合 能力，實現了市場地位的穩步提升。未來，公司擬通過自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產線、 12 英寸晶圓制造中試線、部分 OCF 制造及背磨切割等產線的方式，逐步由 Fabless 模式 向 Fab-Lite 模式轉變。
中小尺寸顯示驅動龍頭，出貨量中國第二。根據 Frost & Sullivan 數據，格科微 2019 年以 4.2 億顆 LCD（液晶）驅動芯片出貨量在中國市場的供應商中位列第二，占據了中國 市場出貨量的 9.6%。公司的驅動芯片主要布局穿戴、功能手機和中低端智能手機等中小尺 寸市場，在穿戴和功能手機市場均排名本土企業第一名，2020 年其顯示驅動芯片收入 5.9 億元，占比 9.16%。目前公司 QQVGA（120*160）到 HD（1280*720）之間的 LCD 驅 動芯片已量產，HD 和 FHD（1920*1080）分辨率的驅動芯片進入小批量試產。此外，公 司正在積極推動 TDDI、AMOLED 驅動芯片等產品的研發，實現快速追趕。
4.4 中穎電子：進擊 AMOLED 前裝品牌市場
儲備耕耘十余載，AMOLED 驅動芯片已量產出貨。公司研發團隊于 2011 年展開 AMOLED 顯示驅動芯片設計，并于 2013 年陸續展開 HD、FHD 硬屏 AMOLED 顯示驅動 芯片，于 2014 年 12 月開始量產逐漸替代 PMOLED 業務，是國內第一個實現 AMOLED 量產的企業。2016 年公司成立子公司芯穎科技專門從事顯示屏驅動芯片的研發和設計， 2018 年一季度芯穎科技完成第一款 FHD AMOLED 顯示驅動內部驗證，與國際競爭對手同 步跨入 40nm 制程。
后裝維修市場持續放量，進擊 AMOLED 前裝品牌市場。根據公司三季報，其顯示驅 動芯片銷售同比增長數倍。從收入結構來看，2021 上半年公司實現顯示驅動銷售 1.04 億 已超過 2020 年全年，營收占比從 2020 年 6%增加至 15%。同時，公司計劃在年底前推出 前裝品牌市場規格要求的手機屏 AMOLED 顯示驅動芯片。
4.5 通富微電：合肥通富深度布局顯示驅動封裝
國內三大封測龍頭之一，全球第五。公司通過內生外延的方式，多地布局產能，形成 六大生產基地技術互補，定位清晰的局面，為全球第五大、國內第二大封測廠商。根據 ChipInsights 數據預測，2021 年公司實現營收 145.37 億，同比增長 34.99%（剔除智路 資本收購因素實際增速為前十大 OSAT 廠第二），市占率為 5.08%，相較于 2020 年提升 0.49pcts。目前的主要客戶有 AMD、聯發科、意法半導體、英飛凌、瑞昱、艾為電子(180.680, 5.18, 2.95%)、 匯頂科技(91.470, 0.78, 0.86%)、卓勝微(269.620, 2.82, 1.06%)、韋爾股份等，50%以上的世界前 20 強半導體企業和絕大多數國內知名 集成電路設計公司都已成為公司客戶。
深度布局顯示驅動封裝。合肥通富以超高密度框架封裝產品為重心，同時承接周邊存 儲器及 LCD 驅動器業務，具備了 LCD/OLED DRIVER 的封裝技術，特別是 12 寸 TDDI， 也具備了 8K LCD Driver COF 的生產技術能力，合肥通富顯示驅動電路封測線客戶相繼量 產。合肥通富客戶包括晶豐明源(239.780, -0.05, -0.02%)，昂寶，深圳明微等，同時進一步導入存儲器相關業務， 拓展 DRAM 封裝線。
4.6 集創北方（未上市）：全品類覆蓋，背靠大廠打通產業鏈
聚焦顯示驅動設計領域，國內少有的具備全球競爭力的顯示芯片設計公司。公司成立 于 2008 年，聚焦于顯示領域的芯片設計，公司產品涵蓋 TDDI（顯示驅動與觸控一體化芯 片）、中大尺寸顯示驅動芯片（LDDI）、OLED 顯示芯片、電源管理芯片、LED 顯示驅動 芯片、時序控制芯片（Tcon）、指紋識別芯片、觸控芯片、硅基 OLED 芯片等全品類顯示 芯片，客戶群體覆蓋全球主流面板廠、國內一線手機終端品牌客戶及知名 LED 顯示屏廠。
背靠大廠，綁定上下游。公司通過股東資源已把產業鏈條初步打通，晶圓代工的中芯 國際、中游面板的京東方等既是股東也是下游廠商。彌補了傳統的設計加委外代工生產的 模式因各方面的訴求和目標不一致，造成實際性能、產能均無法達到要求的缺點。
4.7 晶合集成（擬上市）：中國大陸第三大晶圓廠，聚焦顯示 驅動代工
中國大陸第三大晶圓代工廠，主攻顯示驅動。根據 Frost & Sullivan 統計，晶合集成 已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股 企業)。公司主攻面板驅動芯片產品，制程主要覆蓋 90nm-150nm，截至 2021 年上半年 其 N1 廠已達滿產規模。在 2021 年底 N1 及 N2 廠的總產能將達到 10 萬片/月，有望進全球晶圓代工領域排名前十。2020 年公司顯示驅動領域晶圓代工產量（折合 12 英寸晶圓） 達 25.98 萬片，市場份額約 13%，在顯示驅動晶圓代工企業中排名第三，僅次于聯華電子 和世界先進。
營收呈現快速增長，在手訂單飽滿。2018-2020 年，公司 150nm、110nm 及 90nm 產品已經實現大批量生產，營業收入分別為 2.2/5.3/15.1 億元，呈現快速增長趨勢。此外， 公司 55nm 制程工藝研發取得了階段性進展，55nm 觸控與顯示驅動整合芯片將于 2022 年第一季度進入量產；55nm 邏輯芯片平臺已開發完成，2022 年第一季度導入客戶試產流 片。目前公司客戶已經覆蓋聯詠科技、集創北方等業內知名公司，且正在積極開發新客戶 資源。根據公告，公司 2021 上半年芯片銷售數量達 21.64 萬片，占 2020 年銷售總量的 82%。芯片銷售平均單價 7403 元/片，較 2020 年均價提升 29.31%。截至 2021 年 6 月末， 公司在手訂單產品數量為 47.35 萬片，訂單金額達 40.75 億元。
4.8 匯成股份（擬上市）：顯示驅動封裝領軍
顯示驅動封裝領軍。公司前身為合肥新匯成微電子有限公司，在顯示驅動芯片封裝測 試領域深耕多年，其主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓 測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯 片全制程封裝測試綜合服務能力。2020 年，公司顯示驅動芯片封裝出貨量為 8.28 億顆， 在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三，在中國境內排名第一。
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