北京時間06月16日消息,中國觸摸屏網訊, 針對Micro LED關鍵技術難題 利亞德探索出屬于自己的技術路徑。Micro LED是近年來備受關注的技術熱點。如今,各大企業(yè)都在加緊布局Micro LED領域,以求搶占MicroLED技術高地。一直以來,利亞德不斷突破MicroLED核心技術,提升自身核心競爭力,持續(xù)引領顯示行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。近期,利亞德集團副總裁、智能顯示研究院院長盧長軍在2022集邦咨詢新型顯示產業(yè)研討會上分析了MicroLED未來發(fā)展趨勢,還講述利亞德在Micro LED前沿技術領域的諸多成就,為行業(yè)探索Micro LED領域提供有利的借鑒。
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利亞德關注Micro LED發(fā)展,加強創(chuàng)新技術研究
Micro LED應用前景廣闊,從商業(yè)應用到消費電子,都是Micro LED可大展身手的領域。但目前MicroLED處于發(fā)展初期,在巨量轉移、芯片效率、全彩技術等一系列問題上,業(yè)界尚未有成熟的解決方案,規(guī)模化量產與應用仍需時間。因此,當務之急是進一步突破MicroLED核心技術問題。
Micro LED包含了4大核心技術,分別是MicroLED芯片技術、巨量轉移技術、檢測及返修、光學和表面處理。利亞德認為,激光巨量轉移是現(xiàn)階段最優(yōu)解方案,其具有較好的兼容性,可同時應用于轉移帶與不帶襯底的LED,且在帶襯底LED芯片的轉移中能夠避免LED的偏移和側翻問題。
檢測及返修:檢測技術上,由于MicroLED芯片和電極過于微小,業(yè)界研發(fā)了非接觸式檢測技術,可通過PL檢測測試LED光學性能,但電學性能暫時無法測試,因此業(yè)界也有觀點認為,若能保證LED外延的均勻性和波長的一致性且無顆粒,則無需點測及分bin。
光學和表面處理:針對提高對比度/黑度,降低反射率,目前解決方案有:縮小LED芯片尺寸、底部填充基板線路進行遮蔽、增加基板墨色、表面覆蓋抗反射膜等。針對墨色一致性問題,也可啟用墨色篩選,雖可一定程度上解決問題,但卻會對終端產品售價造成負面影響,而針對亮屏顏色的一致性問題,主要通過LED分bin和混bin管理進行控制,并通過后端校正來解決;針對像素尺寸與像素間距的適配問題,則是通過增加像素填充率來解決。
不斷突破Micro LED核心技術,利亞德找到屬于自己的發(fā)展之道
面對MicroLED關鍵技術難題,LED業(yè)界給出了多種技術路徑,嘗試從中找到最佳的解決方案。利亞德憑借自身在LED顯示行業(yè)的豐富經驗,也探索出屬于自己的MicroLED發(fā)展之道。
在巨量轉移技術上,利亞德基于對大尺寸的Micro LED顯示技術的理解,發(fā)展了兩種巨量轉移技術,分別是mass transfer1和masstransfer2,mass transfer1主要應對帶襯底LED和PCB基板的巨量轉移,masstrasnfer2則是針對無襯底、玻璃基板或其他高精度基板的巨量轉移應用。
在表面處理和光學方面,利亞德發(fā)展了A、B、C MODE三種表面處理技術,A MODE屬于高性價比方案;BMODE是雙層封裝結構,墨色一致性、均勻度、對比度具有較好的表現(xiàn);C MODE均勻度表現(xiàn)最佳,適合COB和COG封裝產品的應用。
未來,利亞德將繼續(xù)攻克Micro LED技術難題,追求間距縮小、極致畫質、高可靠性及穩(wěn)定性等都將是利亞德研究的主要課題。隨著MicroLED技術不斷成熟,在利亞德等創(chuàng)新科技企業(yè)的助力下,Micro LED也將在顯示行業(yè)釋放更多潛能,為顯示行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
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