3M導(dǎo)熱硅墊用于有間隙填充和高導(dǎo)熱要求
作者： TouchScreen 時(shí)間：2011-08-31 源于：中國(guó)觸摸屏網(wǎng) 總點(diǎn)擊：
【導(dǎo)讀】：產(chǎn)品詳細(xì)信息:
3M導(dǎo)熱硅墊5506/5506S/5591S 用于有間隙填充和高導(dǎo)熱要求, 無(wú)粘接要求的場(chǎng)合. 為IC封裝面,PCB和其它散熱裝置,以及金屬殼之間提供熱界面連接
3M導(dǎo)熱硅墊
產(chǎn)品名稱(chēng):
3M導(dǎo)熱硅墊5506/5506S/5591S
產(chǎn)品類(lèi)別:
3M電子組裝膠帶 >> 導(dǎo)熱膠帶/導(dǎo)熱墊
產(chǎn)品詳細(xì)信息:
3M導(dǎo)熱硅墊5506/5506S/5591S 用于有間隙填充和高導(dǎo)熱要求, 無(wú)粘接要求的場(chǎng)合. 為IC封裝面,PCB和其它散熱裝置,以及金屬殼之間提供熱界面連接
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