丙烯酸酯基材3M無硅導熱墊
作者： TouchScreen 時間：2011-08-31 源于：中國觸摸屏網 總點擊：
【導讀】：3M無硅導熱墊5502S/5590H
3M無硅導熱墊5502S/5590H
產品名稱:
3M無硅導熱墊5502S/5590H
產品類別:
3M電子組裝膠帶 >> 導熱膠帶/導熱墊
產品詳細信息:
3M無硅導熱墊使用丙烯酸酯基材, 用于要求無硅導熱墊片的場合, 為IC封裝面和PCB與散熱器或其它冷卻裝置, 以及金屬殼之間提供熱界面連接
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