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觸控面板貼合膠 市場成長快

作者: Touchscreen     時間:2013-09-13     源于:中央商情網    總點擊:
【導讀】:觸控面板與顯示面板之間有空氣層,貼合膠的好壞影響貼合的縫隙,目前中階以上的智慧型手機,針對觸控面板與顯示面板的貼合,大多採用無空氣層的,或全貼合方式來填充縫隙。因觸控面板貼合膠OCR、OCA市場過度競爭,導致價格快速下跌,估2014年可望突破9億美元。

    北京時間09月13日消息,中國觸摸屏網訊, 專業市調機構Displaybank指出,因觸控面板貼合膠OCR、OCA市場過度競爭,導致價格快速下跌,2012年市場規模7.71億美元,估2014年可望突破9億美元。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchpanel/news/dynamic/2013/0913/25127.html

    Displaybank表示,觸控面板與顯示面板之間有空氣層(Air Gap),貼合膠的好壞影響貼合的縫隙,目前中階以上的智慧型手機,針對觸控面板與顯示面板的貼合,大多採用無空氣層的(Direct Bonding),或全貼合(Full Lamination)方式來填充縫隙。

    不過,平板電腦領域無空氣層貼合方式仍未普及,,因平板電腦領域貼合生產線的產能不足,且全貼合技術仍未成熟,造成貼合良率偏低、成本偏高,因此平板電腦採全貼合仍需再等一段時間。

    Displaybank強調,由于使用 OCA或OCR貼合膠,填充觸控面板與顯示面板之間的空氣層,可提升產品在戶內外的可視性、顯示性能,高階產品採用全貼合的產品比重可望持續增加。
 


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