北京時(shí)間07月16日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊， 7月初在上海光大會展中心舉行的研討會，吸引日、美、韓、英、德及臺灣等數(shù)百家廠商參展，冠品化學(xué)也在本次的技術(shù)論壇中以，ITO薄膜的發(fā)展?jié)摿�及�?yīng)用材料創(chuàng)新為題發(fā)表，引發(fā)許多廠商詢問。

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    本次參展冠品化學(xué)以低溫?cái)z氏60度操作的ACA異方性導(dǎo)電膠如何應(yīng)用在ITO薄膜上為展覽主題，并以此創(chuàng)新的應(yīng)用材料如何能幫助觸控屏廠商在製程與成本上獲利，以迎接大尺寸液晶監(jiān)視器與筆記型電腦在Windows 7的無限商機(jī)。由于發(fā)表題目對觸控屏業(yè)者極具吸引力，與會廠商如合力泰微電子、優(yōu)耐特電子、廣萊集、上海3M、北京圖真盛嘉集團(tuán)都派員參加論壇并會后熱烈討論。

    此次技術(shù)論壇主講人由冠品化學(xué)研發(fā)處葉圣偉博士擔(dān)任，除發(fā)表ACA異方性導(dǎo)電膠在低溫?cái)z氏60度的操作原理外，并且透露其熱壓時(shí)間只需15秒，完工后還可耐回焊高溫。目前環(huán)境測試顯示此種新一代ACA異方性導(dǎo)電膠已可耐攝氏300度高溫回焊，超越目前市面上各種異方性導(dǎo)電膠。

    冠品化學(xué)總經(jīng)理韓德行表示，ACA異方性導(dǎo)電膠主要是應(yīng)用于不適合高溫操作的電子材料，如ITO薄膜、PET薄膜、RFID射頻標(biāo)籤、COF/COG軟排線等。不過此次的技術(shù)發(fā)表也意外的挑起半導(dǎo)體封裝業(yè)者的高度興趣，認(rèn)為冠品低溫操作ACA異方性導(dǎo)電膠將可廣泛應(yīng)用于IC封裝上，特別是有可能替代現(xiàn)有BGA封裝模式。