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IC通路商紛紛聯貸擴充營運資金

作者: 51Touch     時間:2009-12-30     源于:DigiTimes    總點擊:
【導讀】:扮演電子產業供應鏈橋梁角色的IC通路商自2009年以來陸續辦理過幾次銀行聯貸,包含大聯大集團旗下的世平興業,先前向臺灣銀行辦理新臺幣25億元聯貸;大聯大集團旗下的詮鼎也向臺灣銀行辦理約10億元聯貸;到最近擎亞國際向大眾銀行辦理10億元聯貸。

    北京時間12月30日消息,中國觸摸屏網訊, 扮演電子產業供應鏈橋梁角色的IC通路商自2009年以來陸續辦理過幾次銀行聯貸,包含大聯大集團旗下的世平興業,先前向臺灣銀行辦理新臺幣25億元聯貸;大聯大集團旗下的詮鼎也向臺灣銀行辦理約10億元聯貸;到最近擎亞國際向大眾銀行辦理10億元聯貸。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/200912/30-4614.html

    對IC通路商而言,之所以要向銀行聯貸,最主要是為了充實公司營運資金,由于多數廠商對于2010年全球市場景氣均一片看好,IC通路商為能夠買進足夠貨源,滿足客戶端需求,因此有一連串聯貸案出現,預估到2010年仍有多家IC通路商將向銀行聯貸,以便能擴充公司營運資金。

    事實上隨著全球景氣回暖,銀行聯貸所給予的利率也相對較2008年高,但IC通路商愿意付給銀行較高利率而向銀行聯貸,最主要原因還是看好2010年市場狀況應相當樂觀,且對銀行來說,之所以愿意貸款給IC通路商,像擎亞這樣體質優良公司,主要還是認為IC通路產業較其馀產業穩定度較高,貸款給IC通路商風險相對較低。


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