北京時間12月04日消息，中國觸摸屏網訊，華為日本公司日前宣布，將從2015年12月4日開始，作為無SIM鎖手機在日本市場銷售該公司的最新款全球旗艦機型“HUAWEI Mate S”。這款手機的特點在于背面的指紋識別觸摸板，增加了更多操作，例如，只需觸摸背面的觸摸板即可在啟動手機的同時解鎖。預計實售價格為7.98萬日元。

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    極具特色的觸控功能有“指紋認證傳感器2.0”和“指關節識別（Knuckle Sense）2.0”兩種。據華為日本介紹，這是首款只需觸摸指紋認證傳感器即可同時進行啟動和解鎖的手機。與老款產品相比，指紋認證傳感器提高了靈敏度，可在0.5秒內快速解鎖，同時還追加了類似輔助觸控板的功能。具體包括，可通過上下滑動打開或收起通知欄，連續雙擊可清除通知，左右滑動可瀏覽圖片庫，長按即可按下相機快門（自拍用），還能實現接聽電話、關閉鬧鐘等功能。

    顯示屏仍采用可區別手指第二關節的觸控操作與普通的手指觸控操作的“指關節識別”技術，并新增了3項功能。一項是視頻捕捉功能。以前是一根指關節敲擊一次即可截屏。此次追加的功能是，用兩根手指關節敲擊兩次，便能以視頻方式捕捉屏幕上的動作。此時還可利用麥克風收集周圍的聲音，因此可輕松錄制智能手機的操作狀態及游戲實況轉播等。

    第二項是手勢功能。可通過指關節書寫文字來啟動APP。可以判斷出“M（音樂）”、“C（相機）”、“W（天氣）”、“e（瀏覽器）”四個字母，并啟動對應的APP。第三項是從圖像中裁剪出心形、方形、圓形圖片的功能。

    這款手機在觸控功能上表現出來的執著還體現在機殼形狀上。首先，背面改成了帶曲線的形狀，與手掌更加貼合。邊緣部分（最薄部分）的厚度為2.65㎜，中間部分（最厚部分）為7.2㎜。內置的二次電池采用中央有凸起的“階梯形狀”，電池容量為2700mAh。機殼側面采用切除邊緣部分的金剛石加工技術，實現了手掌貼合性更高的銳利的外觀。

    華為日本終端統括本部營銷統括部品牌總監村上勝清介紹說，“智能手機也是可穿戴產品的一種。此次這款產品就是盡量貼合人的手掌的終端”。“智能手機沒有多少地方能夠實現差異化。尤其是輸入，基本上都是設置一個物理性按鈕，并在前面裝上觸摸面板。但如何能以適合人類行為的形式來輸入，是決定智能手機能否貼近人們的重要因素。輸入方法已成為智能手機實現差異化的手段之一”。

    華為日本在日本無SIM鎖智能手機市場上占據首位份額（該公司的調查數據，按金額和產品線計算）。該公司終端總裁吳波對此介紹了5個方面的原因，分別為自主開發（由海思半導體生產）的芯片組、二次電池、已被嚴格測試所證實的質量、技術實力、維修等服務。他介紹說，芯片組從2015年開始采用16nm工藝，預定2017年采用支持1Gbpb的芯片組，該公司還在2015年11月舉辦的第56屆電池討論會上發布了可在5分鐘內充電約48％的“新一代快速充電技術”。吳波通過這些介紹，宣傳了該公司的技術實力之高。為了響應日本總務省促進無SIM鎖手機普及的號召，并滿足消費者降低手機費用的要求，該公司將大力開拓日本市場。今后將大力進行品牌化投資，不斷強化產品，與伙伴企業加強合作并努力提高服務水平。