北京時間04月08日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，隨著LTE Advanced與LTE Advanced Pro等LTE技術(shù)進步，為業(yè)界制造了一場騷動——引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計變得比以往任何一代智慧型手機數(shù)據(jù)機(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求。

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    全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu)，并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談其新款Cortex-R8。

    高通新款數(shù)據(jù)機晶片在其Hexagon DSP核心中執(zhí)行密集的LTE協(xié)定和語音編解碼器(codec)，同時還采用ARM Cortex執(zhí)行Linux作業(yè)系統(tǒng)(OS)、IMS和IP堆疊。

    挑戰(zhàn)何在？

    那么，這些新的基頻數(shù)據(jù)機有何不同之處？

    與該技術(shù)有關(guān)的議題包括：增加載波聚合(CA)、將多重?zé)o線存取技術(shù)(Multi-RAT)整并于單一數(shù)據(jù)機、切換不同數(shù)據(jù)機時的低延遲作業(yè)、同步處理雙基地臺以及伴隨VoLTE高品質(zhì)語音通話服務(wù)而來的復(fù)雜度等。根據(jù)CEVA，新的基頻據(jù)機必須能夠處理上述所有或更多的問題。

    The Linley Group資深分析師Mike Demler呼吁為現(xiàn)有的數(shù)據(jù)機晶片架構(gòu)進行“全面體檢”，“才能滿足LTE Advanced(LTE-A)與LTE-A Pro標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)格的性能和功耗限制。”

    因此，存在于高通、CEVA和ARM三方之間的競賽，開始轉(zhuǎn)變成為針對處理器、硬體加速與DSP的全新戰(zhàn)場。

    供應(yīng)商們正積極討論在Layer 1實體(PHY)控制器、Layer 2和layer 3處理之間增加的LTE基頻工作負(fù)載應(yīng)該如何進行最佳化處理；以及應(yīng)該采用先進的DSP核心、強化的處理器核心或是二者兼用的組合？

    各據(jù)不同勢力范圍的每一家供應(yīng)商顯然有著不同的想法。

    高通發(fā)表先進的LTE數(shù)據(jù)機Snapdragon X16，用于支援LTE-A Pro Category 16高達(dá)1 Gbps傳輸速率的下行鏈路以及實現(xiàn)Category 13高達(dá)150Mbps的上傳速度。