北京時(shí)間04月11日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，指紋芯片新貴廠商信煒科技了解到，其推出的指紋芯片的玻璃蓋板方案已突破300um，目前正在向under glass的方向接近。

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    為解決記者的疑慮，信煒工作人員給我們出示了在某大模組廠打樣實(shí)測(cè)所取得的指紋圖像樣張和模組實(shí)物圖片，并表示可以去其公司進(jìn)行樣機(jī)測(cè)試體驗(yàn)。

    為什么要用厚玻璃？

    我們知道，目前市面上主流的指紋玻璃蓋板方案是175UM的厚度。目前能夠提供這個(gè)厚度玻璃的供應(yīng)商非常有限，成本居高不下，同時(shí)制成的模組抗沖擊和靜電的能力也比較弱。

    如果蓋板玻璃再厚，需要有信號(hào)更強(qiáng)的芯片和更強(qiáng)的算法來支持。而厚玻璃帶來的好處就是：模組承受沖擊能力更強(qiáng)，抵抗ESD能力更強(qiáng)，玻璃切割與加工的成本更低，玻璃貼合與模組良率更高，整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更容易處理。這一直也是業(yè)界想方設(shè)法要去攻克的一個(gè)技術(shù)難題。目前，只要超過200UM的玻璃材料，業(yè)界就比較難解決；而信煒人員表示，當(dāng)前信煒進(jìn)度及水平已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過業(yè)界，他給我們展示了已經(jīng)合作的模組廠的測(cè)試數(shù)據(jù)及進(jìn)展：

    目前正在導(dǎo)入量產(chǎn)的方案：
    全塑封+210um玻璃方案，塑封厚度max. 70um，F(xiàn)RR/FAR 指標(biāo)（<1% @1/100000 量級(jí)，性能優(yōu)異）。
    全塑封+250um 玻璃方案已經(jīng)在批量驗(yàn)證中，即將進(jìn)入量產(chǎn)評(píng)估階段。
    全塑封+300um玻璃方案，圖像質(zhì)量仍然可以達(dá)到主流FRR/FAR要求（<1.5%@1/50000 量級(jí)）。

    自主算法指標(biāo)：
    目前已經(jīng)通過四到五家一線模組廠的批量可靠性測(cè)試。算法指標(biāo)列舉兩家如下（均為全塑封+175um玻璃蓋板模組）：

    信煒是怎么做到的呢？

    信煒人員介紹，信煒科技推出的電容式指紋傳感芯片，憑借獨(dú)特的模擬前端收發(fā)技術(shù)，以及后端強(qiáng)大的算法能力，成為了市面上少有的支持厚玻璃蓋板指紋模組的公司之一。

    信煒技術(shù)負(fù)責(zé)人說，信煒指紋芯片自帶的自適應(yīng)校準(zhǔn)機(jī)制，對(duì)于正常公差范圍內(nèi)的玻璃厚度變化，膠水厚度變化等，具有良好的適應(yīng)能力。因此，貼合良率高，工程余量充足，量產(chǎn)可靠性強(qiáng)。目前主推的芯片均為單芯片無金屬環(huán)方案，外圍4-6個(gè)阻容器件，簡(jiǎn)單易用。所以指紋芯片的設(shè)計(jì)廠商要充分考慮到工藝等量產(chǎn)因素，這給芯片設(shè)計(jì)帶來了不少的難度。

    信煒是一家成立不久的公司，他們是怎么做到的呢？信煒負(fù)責(zé)人介紹，信煒是研發(fā)型公司，做事秉承著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲凶黠L(fēng)，產(chǎn)品開發(fā)必須經(jīng)過一步一步的嚴(yán)謹(jǐn)測(cè)試，能取得這么快這么好的成績(jī)，這得益于信煒良好的機(jī)制和企業(yè)文化；信煒公司采取類似合伙人式的項(xiàng)目負(fù)責(zé)和分成機(jī)制，所以盡管項(xiàng)目人員來自行業(yè)內(nèi)不同公司不同的技術(shù)背景，但是他們工作起來都非常的拼，經(jīng)常有人利用晚上休息或節(jié)假日來加班加點(diǎn)。

    隨著玻璃厚度的增加，需要解決的技術(shù)難題也越來越多。信煒的目標(biāo)是要將指紋芯片完全置于550UM以上的玻璃蓋板下，并將集成其他的功能模塊，預(yù)計(jì)這一工作會(huì)在2017年完成。

    目前真正能做到玻璃蓋板指紋芯片廠商并不多，國(guó)外有蘋果的AuthenTec藍(lán)寶石方案，國(guó)內(nèi)也只有匯頂和信煒兩家可以量產(chǎn)玻璃方案。