iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶
作者： Touchscreen 時間：2016-04-11 源于：gameapps 總點(diǎn)擊：
【導(dǎo)讀】：Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格以及三載波聚合技術(shù)，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通的產(chǎn)品，而在沒有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，Intel和高通會混用。
北京時間04月11日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達(dá)30%左右。
Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格以及三載波聚合技術(shù)，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通的產(chǎn)品，而在沒有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，Intel和高通會混用。
如此一來，iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現(xiàn)了，畢竟在不同工藝在加持下，兩款基帶的功耗不可能做到完全一致，這就會在一定程度上影響到手機(jī)的續(xù)航。理論上，高通由于采用了更先進(jìn)的工藝，所以功耗會略低一些。
本文來自：http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201604/11-41315.html
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