北京時間04月11日消息,中國觸摸屏網訊,據BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示,臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產能翻倍,這與iPhone 7的A10處理器的增產時間吻合,因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片,而且份額可能高達30%左右。
Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格以及三載波聚合技術,不過采用的還是28nm工藝制造,而且并不支持全網通。分析師推測,在有CDMA網絡的地區,蘋果將銷售高通的產品,而在沒有CDMA網絡的地區,Intel和高通會混用。
如此一來,iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現了,畢竟在不同工藝在加持下,兩款基帶的功耗不可能做到完全一致,這就會在一定程度上影響到手機的續航。理論上,高通由于采用了更先進的工藝,所以功耗會略低一些。
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