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五年間手機芯片復合成長將高于IC業平均

作者: Touchscreen     時間:2016-07-18     源于:集微網    總點擊:
【導讀】:今年智能型手機市場出貨量成長6%,但與智能型手機相關的半導體元件產值,估較去年成長7%,表現比手機出貨好。研調機構IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關IC產值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復合成長率。

    北京時間07月18日消息,中國觸摸屏網訊,在本周的法說會上,臺積電指出,今年智能型手機市場出貨量成長6%,但與智能型手機相關的半導體元件產值,估較去年成長7%,表現比手機出貨好。研調機構IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關IC產值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復合成長率,較整體IC產業的3.7%成長率還好。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201607/18-42913.html

    IC Insighst指出,手機相關IC產值在2013年與2014年成長率最好,兩年都有達2位數的年增率,不過到2015年時成長動能就趨緩,成長率僅2%,今年隨著市場需求升溫,產值成長率估達4%,表現比去年好。

    IC Insights認為,隨著IC提供的功能愈來愈多,價值也持續增加,加上智能型手機的滲透率也會持續成長,推升整體手機相關IC產值也同步上揚,估到2019年時手機相關IC產值會達943億美元,今年約754億美元。

    以年復合成長率來看,IC Insights認為,2016年手機相關IC產值估成長4%,但隨著IC價值增加,預期2015-2019年的手機相關IC產值年復合成長率達6.7%,較整體IC產值平均3.7%成長率多了3個百分點。
 


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