北京時間08月04日消息，中國觸摸屏網訊，    在今年8月24-26日舉辦的Touch Taiwan展覽會上，賀利氏將推出通過DFR(Dry-Film Resist干膜光阻)黃光蝕刻技術在Clevios導電高分子薄膜圖案化的新觸控面板制程。該工藝是與臺灣工業技術研究院（ITRI）聯合開發研制。展示全功能7英寸GFF型用DFR干膜光阻黃光蝕刻技術制程的觸控面板。

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    “觸控傳感器的高解析度圖案是高階觸控面板，特別是可彎曲及可折疊的觸控顯示器的先決條件。”高解析度圖案制程在Clevios薄膜上是一個很重要里程碑。我們的客戶正在快速實施。他們的反饋極佳”，史伯德-電子化學品業務部總經理表示。

    基于此項新的賀利氏新創技術，可以輕松實現行50um的線寬解析度，甚至更細的解析度也可以達成。

    現在整個Clevios觸控面板制程的參數設置和工藝窗口均可供客戶在其生產中實施。Clevios薄膜和傳感器可以輕松耐受超過30萬次曲率半徑低于1mm的折彎，而不產生損傷。

最佳創新：快速紅外(IR)固化為優質基材做出貢獻

    賀利氏展臺的第二項創新是基于超薄柔性聚酰亞胺基材的7英寸Clevios導電聚合物柔性觸摸面板。聚酰亞胺固化是賀利氏特種光源的業務領域，其定制的快速紅外固化技術實現超薄聚酰亞胺基材薄膜的最快速和高效的固化，而該材料是下一代柔性顯示屏和觸摸面板基材的關鍵材料。紅外輻射器以極高的效率進行非接觸式傳熱。與傳統的熱風爐相比，幾分鐘即可完成固化工藝，而不是以前的幾小時。此外，由于沒有空氣流動，將污染減少至最低限度。與材料的吸收波長精確匹配的紅外輻射器可以更快地進行加熱。碳中波輻射器滿足聚酰亞胺的吸收光譜要求，可以實現快速的紅外固化和烘干。