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指紋陶瓷蓋板“累于”價格 行業格局漸變

作者: touchpanel     時間:2017-04-11     源于:手機報在線    總點擊:
【導讀】:指紋識別模組面積小,應用環境復雜,但是要求識別靈敏度和速度高,這就對指紋識別芯片以及表面保護材料也提出了非常高的要求。去年,蓋板方案進入市場成熟期,多種方案順勢出爐,藍寶石、陶瓷以及玻璃蓋板逐漸進入視野。

    北京時間04月11日消息,中國觸摸屏網訊, 指紋識別模組面積小,應用環境復雜,但是要求識別靈敏度和速度高,這就對指紋識別芯片以及表面保護材料也提出了非常高的要求。去年,蓋板方案進入市場成熟期,多種方案順勢出爐,藍寶石、陶瓷以及玻璃蓋板逐漸進入視野。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201704/11-46635.html

 其中陶瓷因高硬度、低導熱等性能逐漸受熱捧,但因價格遠高于玻璃,讓陶瓷蓋板市占率增長緩慢。有業內人士稱,指紋陶瓷蓋板已經出現降價潮,降幅甚至高達25%,很大程度上拉近了與玻璃蓋板價格的距離,也推動了陶瓷蓋板的進一步競爭。

 指紋陶瓷蓋板“累于”價格 致增幅受限

 隨著指紋芯片性能的極大提升,其穿透力的增強能支持更多的蓋板方案,包括終端廠商在內的整個產業鏈已經將指紋識別作為標配,越來越多的一線廠商都以蓋板方案為主打。

 目前比較成熟的蓋板方案有藍寶石、陶瓷蓋板以及玻璃三種方案。藍寶石方案成本較高,穿透性較差,抗摔能力又不強,而且因其良率和產能問題,藍寶石基本上已經不在終端廠商的考慮范圍之內。

 玻璃蓋板因制作工藝簡單、成本低廉,迅速搶占了大部分市場份額,但其硬度遠不及藍寶石,且介電常數、抗彎強度也較差,影響識別速度等缺點,讓其發展空間有限,而這正是陶瓷蓋板崛起的一個契機。

 目前玻璃厚度能達到0.175mm,但玻璃蓋板透光,還需絲印0.025mm厚的油墨,整體蓋板厚度增加至0.2mm。如果芯片穿透力無法穿透0.2mm厚的玻璃,則無法使用玻璃蓋板。

 而陶瓷厚度可以達到0.1mm,在保證強度的基礎上,其厚度最薄可以達到0.08mm,可以更好地適用于現有業界的各類指紋芯片方案。

 陶瓷相對玻璃更加薄化,更便于指紋芯片的穿透,而且,陶瓷的成像能力也略勝一籌。陶瓷清晰的成像在指紋芯片的安全性和體驗性上會有更好的表現,即未識別和誤識別的的概率會大大降低。

 陶瓷蓋板方案憑借指紋芯片穿透能力的提升,體驗性能更好,兼具外觀和性能等優勢逐漸受到市場熱捧。據悉,小米、OPPO、一加、vivo等品牌皆已經采用了陶瓷蓋板,未來,還會有大量搭載陶瓷蓋板指紋識別方案的手機發布,足見陶瓷蓋板方案的市場前景有多廣闊了。

 但此前由于工藝的不成熟導致陶瓷蓋板價格一直居高不下,遠高于玻璃蓋板價格,使之市場份額無大幅提升,遠低于玻璃市占率。

 降價幅度高達25% 中小廠商或將爆發價格戰

 不過,日前據相關行業人士透露,陶瓷蓋板終于開始降價了,而且此次降價幅度之大,范圍之廣,引無數人側目。

 據業內人士爆料稱,此前指紋陶瓷蓋板一線成品的價格在4.0元左右,而現在只有3.0元,降價幅度高達25%。而現在這個價格雖還是高于玻璃價格,但可以看出陶瓷蓋板就如當前的藍寶石一樣,已逐漸走下神壇了。

 據消息透露,陶瓷蓋板降價并不是剛剛開始,在去年年底,陶瓷蓋板降價現象已開始出現。只是因為手機行業準備周期較長,到去年年底此前訂單已經準備完畢,新項目數量相對較少,影響不大,很多項目的開展都放到了今年年初,涉及較廣,降價現象才蔓延開來。

 據筆者與業內人士交流得知,3.0元的價格還不是目前指紋陶瓷蓋板最低的價格。據其介紹,目前含AF的一線品牌陶瓷價格為3.0元,白牌陶瓷相對較低為2.7元,而不含AF價格的白牌陶瓷價格已經普遍下探到2.0的價位了,而這個價位相較于普遍價格已到1.2元的玻璃(無AF)來說,已經相當接近了。

 AF即防指紋膜,因AF價格原因,并不是每家手機廠商都會用到AF膜,主要在于手機品牌的定位。一般比較注重用戶體驗的一線廠商會使用,特別是隨著高亮版手機的走熱,AF膜的作用就越發凸顯出來了。

 如此大的降價幅度讓原本因看好陶瓷蓋板潛力而進入該領域的企業紛紛駐足。據相關人士爆料稱,原先準備上線陶瓷項目的比亞迪因價格原因,也按了暫停鍵。對整個行業來說,還有多少陶瓷項目因價格被延緩,我們不得而知,但此次降價或許是陶瓷蓋板產業鏈走向成熟的前兆。

 此次有很多陶瓷蓋板廠商都透露出了降價消息,但具體定價標準還與各個企業不同的定位有關。對于大的陶瓷廠商來說,降價幅度可能不大,因其品牌影響力暫還不缺訂單,而對于那些中小的陶瓷廠商來說,降價可能是其競爭的有效方式。由此或可猜測,對中小陶瓷廠商而言,價格戰即將來臨。

 工藝提升促降價 陶瓷、玻璃蓋板格局幾變

 至目前,經歷了幾個月的醞釀,降價局勢已經趨于平穩。隨著陶瓷蓋板加工工藝的提升,成本降低,并不排除有再次降價的可能,但以后的降價幅度可能不會高于此次降價幅度。

 陶瓷高價的主要原因在于其產業鏈不夠完善,加工工藝不夠成熟,制作良率不高,因此,成本核算一直處于偏高狀態。此次降價得益于加工工藝的提升。

 陶瓷蓋板加工包括粉體、流延/干壓/注射、燒結、研磨拋光、絲印油墨、鍍AF膜、激光切割等工藝,前道制程包括粉體配方、成型和燒結成坯工藝,該業內人士表示,前道制程工藝現已沒多大難度,成本降幅不大,因此,對陶瓷蓋板降價也沒多大影響。后道制程在研磨拋光、絲印油墨、激光切割上的工藝都有所改進,加工良率提升明顯,促使成本大幅下降。特別在研磨拋光工藝上,價格有大幅的下降。

 另外,在加工成本已定的情況下,產品尺寸也會影響到價格的制定。如陶瓷指紋蓋板原片會根據客戶需求的尺寸切割成9——10mm的尺寸或跑道形的指紋蓋板,而切割的數量就決定了單片陶瓷蓋板的價格,即切割的數量越多,單片的價格就越低。

 也就是說,陶瓷蓋板的價格是由供應鏈價格和企業自身的成本控制決定了陶瓷蓋板的價格基準,而客戶尺寸需求則決定了價格基準上的浮動。

 陶瓷蓋板方案得益于陶瓷材料的高硬度、低導熱等性能,成高端消費電子產品中差異化的競爭利器,因出于對成本因素的考量,玻璃蓋板在中高端機型上應用相對較多,但如考慮性能因素,陶瓷蓋板在高端機型中有所應用。但隨著此次陶瓷蓋板價格大幅下降,將在一定程度上提升陶瓷蓋板的競爭力,未來或許會有更多的中高端智能手機將采用陶瓷蓋板方案。


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