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IHS Markit:柔性AMOLED面板成本分析

作者: touchpanel     時間:2017-05-26     源于:數字標牌網    總點擊:
【導讀】:近來,柔性AMOLED面板受到的關注越來越多。自三星推出Galaxy S edge系列智能手機以來,柔性AMOLED面板出貨量迅速增長。現階段,大多數柔性AMOLED顯示產品都并非可反復彎折的。

    北京時間05月26日消息,中國觸摸屏網訊, 近來,柔性AMOLED面板受到的關注越來越多。自三星推出Galaxy S edge系列智能手機以來,柔性AMOLED面板出貨量迅速增長。現階段,大多數柔性AMOLED顯示產品都并非可反復彎折的。其基板采用一層厚的聚酰亞胺(PI)而不是玻璃,但在制造過程中使用玻璃基板作為PI層的載體。頂部使用薄膜封裝(TFE)來保護OLED層而不是玻璃封裝。

    本文來自:http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201705/26-47315.html

IHS Markit:柔性AMOLED面板成本分析

 IHS在最近的OLED Cost Model報告中提供了柔性AMOLED面板成本分析。

 如上圖顯示,5.5”QHD柔性AMOLED面板的生產成本約為$24,比同尺寸同分辨率的剛性面板高25%。

 然而需要注意的是,柔性AMOLED面板主要在六代線工廠生產,而大部分商業上可用的剛性AMOLED工廠都是5.5代線,因此25%的成本差距是在六代線的柔性面板和5.5代線的剛性面板的基礎上產生的。如果剛性AMOLED面板也在六代線工廠生產,那么其成本還將下降20%左右。也就是說,如果柔性AMOLED和剛性AMOLED面板都在六代線工廠生產,那么兩者的生產成本差距將遠大于25%。

 以上為兩者不同的成本結構

 柔性和剛性AMOLED面板的原材料主要區別在于基板。柔性面板使用PI層作基板,而剛性面板仍然使用玻璃基板。但是如上圖所示,這并不會對陣列材料成本產生很大的影響。自從Galaxy S Edge系列第一批量產以來,PI材料的價格已經下降了很多。在封裝材料成本中也發現了類似的趨勢。柔性面板中封裝材料的成本份額比剛性面板要低得多。隨著TFE的引入和封裝玻璃逐漸被淘汰,IHS Markit預估柔性AMOLED面板的總材料成本不會增加。

 同時,柔性AMOLED面板的模組材料成本部分有顯著增加。柔性AMOLED使用COF(Chip On Film)的驅動芯片結構,這增加了額外的PCB成本。另外,在彎曲表面上的層壓仍然十分困難,這可能導致模組工藝中良率降低。

 以上成本估算值不包括觸控及蓋板費用。柔性顯示器的觸控和蓋板成本更高,這又增加了剛性和柔性面板之間的總成本差距。


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