北京時間07月18日消息，中國觸摸屏網訊，頎邦第3季產能滿載 旺季效應看漲。驅動IC封測大廠頎邦（6147）第3季TDDI芯片封測旺季效應訂單啟動，法人指出，頎邦第3季接單全滿，目前產能利用率攀高至85%，預料在第3季的7~9月中，有機會見到改寫史新猷喜訊，今年營運可望展現「逐季成長」榮景。

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受法人看俏加碼鼓舞，頎邦今天盤中股價再度站上50元大關，逼近今年3月所創的50.4元高峰區。

受惠驅動、觸控面板感應芯片（TDDI）與射頻（RF）芯片未來五年出貨將呈現年年增溫態勢，頎邦長線訂單透明度看俏，今年來不斷吸引外資機構調升評等與目標價，目標價調升到55元~57元，且重申「加碼」與「優于大盤」評等。

法人表示，蘋果未來在面板使用方面，將采用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二極管（AMOLED），相關的驅動IC后段封測訂單，大部分仍由頎邦負責；且蘋果今年i8會采用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下芯片金凸塊封測大單。

頎邦6月合并營收跳升至15.77億元，月增15.0%，年增11.1%，第2季合并營收43.27億元，季增2.3%，上半年合并營收85.56億元，年增10.8%，法人推估頎邦第2季單季稅后純益有上看3.2~4億元潛力，下半年獲利可望較上半年成三至五成。