北京時間07月31日消息，中國觸摸屏網訊，凱基投顧：TDDI出貨量今年將攀升到2億套。凱基投顧指出，未來數月內有更多面板廠欲提供in-cell面板，全球TDDI出貨量今、明年將攀升到2億與3億套。

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　　由于in-cell面板需求升溫，TDDI于2016年出貨量約4,000萬至5,000萬套，接下來將迎來大增，看好2017年、2018年將分別突破2億套與3億套。 同時，in-cell面板出貨增加，也帶動NOR Flash出貨，在需求推升下，報價可能進一步上升。

　　之前IHS曾表示，驅動IC整合觸控IC的芯片（TDDI）自2016第2季以來快速成長，預估2016年全球TDDI出貨數量將達到5,000萬顆，2017年將成長200%。 

 

　　IHS說，預估到2022年，全球TDDI數量規模將達到6.54億顆，年復合成長率為3.4%。 帶動TDDI大幅成長的原因，主要是智能手機品牌要求產品差異化，因為智能手機愈來愈薄，而且要無邊框的設計，還要把消費者的價格降低，TDDI正好可以達到智能手機品牌的要求。

　　IHS指出，由于TDDI是把驅動IC與觸控IC整合在一起，因此，只要一家芯片廠就可以生產，不用再給第二家廠商生產，這樣可以降低材料成本，簡化供應鏈與降低組裝成本，而且把兩顆IC整合在一起，使得手機內的空間變大，放入更大的電池，手機電力可以使用更久。