北京時間10月12日消息，中國觸摸屏網訊，手機3D感知供應鏈崛起 奇景通吃蘋果安卓兩大陣營。蘋果(Apple)搭載3D感知Face ID旗艦智能手機iPhone X尚未上市，但已拋出市場震撼彈，可投射3萬個紅外線光點的點陣投射器(Dot projector)為3D感知關鍵零組件，主要采用晶圓級光學鏡頭(Wafer-Level Optical Lens；WLO)芯片，包括奧地利微電子(AMS)旗下Heptagon與奇景光電都列入供應鏈名單；南茂亦積極爭取非蘋陣營手機WLO芯片測試訂單。不過，奇景、南茂對此均不予置評。
 
盡管奇景光電與高通(Qualcomm)日前公開2018年第1季的WLO芯片量產計劃，但半導體業者透露，奇景2017年WLO已開始對蘋果交貨，協助后段封裝玻璃切割的南茂，則是間接切入蘋果供應鏈，目前奇景可說是通吃兩大手機陣營，南茂則將進一步爭取2018年非蘋陣營WLO測試訂單。
 
半導體業者表示，高通陣營在3D感知應用發展暫時落后，因此，2017年3D感知相關供應體系能有營收貢獻的業者，客戶只會有蘋果一家。由于iPhone X 的3D感知模組確實有良率問題，出貨遞延已是業界共識，但目前南茂單月約有新臺幣2,000萬~3,000萬元營收來自于WLO封測相關業務，進度相當順利，預計iPhone X推出上市之后，南茂WLO封測營收規模將達到5,000萬~6,000萬元水準。
 
事實上，盡管蘋果、高通都相當看重3D感知應用發展，但雙方的WLO生產線并不能共用，主要是蘋果大多要求供應體系提供符合蘋果產品的高度客制化制程，不希望有其他競爭對手搶入，借以保持蘋果在關鍵零組件的領先優勢。
 
高通與奇景合作的WLO等3D感知零組件則是鎖定非蘋陣營的手機業者，由于Android陣營手機品牌廠眾多，需要提供不同品牌業者都能使用的產品，這與蘋果講究高度客制化的策略大相逕庭，目前Android手機品牌業者都在觀察蘋果iPhone X正式上市之后，使用者對于Face ID的反應，唯業界傳出量產初期確實有良率問題。
 
業者預期ㄧ旦Android手機陣營搶入3D感知應用領域，隨著3D感知功能發展趨勢確立，WLO需求將大幅增加，這亦是近期奇景光電急于擴充產能的原因，不過，奇景發言體系對于相關說法與特定客戶并不作評論。至于南茂將繼WLO后段玻璃切割制程(類似于COG制程)之后，將進一步爭取高通陣營WLO芯片測試訂單。
 
南茂第3季營運受到存儲器大廠美光(Micron)封測訂單轉移至力成的影響，加上整合觸控與面板驅動IC(TDDI IC)封測需求仍在醞釀中，手機品牌業者雖然祭出不少新機計劃，但銷售量還未能明顯提升，后段IC封測量能尚未大幅提升，估計到第4季在旺季遞延效應下，手機出貨量漸增，南茂第4季營運可望回到與第3季持平或小增格局。

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