北京時間11月03日消息，中國觸摸屏網訊，頎邦Q3每股賺1.08元 優于預期。面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股凈利1.08元，優于市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供貨商，采用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。

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歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻組件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優于大盤評等并調升目標價至70元。 

 

頎邦受惠于LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻組件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合并營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由于產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。

頎邦第三季歸屬母公司稅后凈利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股凈利達1.08元。頎邦前三季合并營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅后凈利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股凈利2.27元，表現優于市場預期。

根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠于射頻組件封裝制程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。

受惠于智能型手機開始采用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全屏幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助于提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。

此外，蘋果iPhone 8/X采用OLED面板后，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供貨商，采用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

至于大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，采用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。