北京時間03月02日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，頎邦去年獲利22.54億 創(chuàng)3年新高。LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）公告去年獲利達22.54億元為3年來新高，每股凈利3.47元，符合市場預(yù)期。頎邦今年營運樂觀，除了處分頎中持股予京東方將在今年挹注業(yè)外獲利約19億元，本業(yè)上在LCD驅(qū)動IC及模擬IC封測接單亦優(yōu)于去年，法人樂觀預(yù)期頎邦今年每股賺逾6.5元。

    本文來自：http://www.zc28898.cn/touchscreen/news/dynamic/201803/02-49793.html

頎邦去年第四季合并營收季減2.4％達48.76億元，與前年同期持平，毛利率季增2.2個百分點達27.7％，較前年同期提升3.2個百分點，單季歸屬母公司稅后凈利季增10.8％達7.78億元，與前年同期相較衰退6.2％，每股凈利1.20元。

頎邦去年合并營收年增6.8％達184.28億元，平均毛利率達24.3％，歸屬母公司稅后凈利22.54億元，與去年相較成長13.2％，并為近3年來新高紀錄，每股凈利3.47元。 

 

頎邦今年在LCD驅(qū)動IC封測市場已見到3大成長動能，第一是智能型手機導入全屏幕面板后，驅(qū)動IC封測要改用COF封裝，頎邦除了擁有龐大的COF封裝產(chǎn)能，在關(guān)鍵的COF基板產(chǎn)能建置上也領(lǐng)先同業(yè)，特別是與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF板將在下半年放量出貨。

其次是整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）仍是今年手機廠布局重點，在市場滲透率快速提升下，將帶動晶圓凸塊及測試產(chǎn)能利用率提升，有助于營收及獲利成長。

第三則是OLED驅(qū)動IC封測將在今年明顯爆發(fā)。頎邦去年雖然沒有爭取到蘋果iPhone X的OLED面板驅(qū)動IC封測代工訂單，但隨著蘋果今年開始采用三星以外的OLED產(chǎn)能，加上大陸面板廠的新產(chǎn)能開出，頎邦今年OLED驅(qū)動IC封測接單動能優(yōu)于去年。頎邦今年已擴大資本支出建置產(chǎn)能，以因應(yīng)客戶端強勁需求，特別看好下半年的新機備貨訂單特別強勁。

非驅(qū)動IC封測市場部分，頎邦主要爭取通訊組件及模擬IC代工訂單，其中看好5G時代來臨后，帶動頎邦在功率放大器（PA）、射頻組件（RF）及模塊封測接單量，今年總出貨量可望超越過去年并續(xù)創(chuàng)新高。

另外，頎邦釋出子公司蘇州頎中部分股權(quán)，并引進京東方為大陸策略投資者，交易完成后可望帶來約新臺幣19億元的業(yè)外獲利，約挹注頎邦每股凈利約2.8元，整個交易案預(yù)計在第二季完成。法人因此看好頎邦在業(yè)內(nèi)及業(yè)外均有不錯獲利下，預(yù)估今年每股凈利將自6.5元起跳。頎邦不評論法人推估財務(wù)數(shù)字。